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HGST已在新加坡設立新的產線，專門生產氦氣封裝硬碟，並與特定幾家OEM業者合作測試，產品預定在今年底推出，可能於明年進入量產階段。
去年發表氦氣填裝硬碟技術的WD旗下子公司HGST表示，氦氣硬碟將在今年底推出，目前已與特定幾家OEM業者合作測試。
氦氣填裝硬碟（Helium-Filled Hard Disk Drive）技術是HGST在去年發表的新技術，以密度只有空氣1/7的氦氣填裝入硬碟機構中，利用氦氣密度低的特性減少硬碟內碟片、讀寫頭運轉時的磨擦震動，因此可在3.5吋硬碟下容納7個碟片，比採用5個碟片的硬碟多了40%容量，也能降低硬碟溫度。
HGST產品行銷總裁Brendan Collins表示，氦氣封裝硬碟因為使用氦氣代替空氣，可提升4成以上硬碟容量，每TB耗電降低49%，溫度降低4到5度，在硬碟耗電、容量密度等方面有所提昇，降低資料中心耗電、冷卻、伺服器數量，能減少22到33%的總持有成本。
Collins表示，因氦氣填裝是新的硬碟生產技術，需建立全新的生產線，以緩慢、穩定可靠的方式生產以確保產品品質，預估年底才會推出，直到第二代產品才會加快生產速度，氦氣硬碟雖提供更大的容量，但較適合關心降低TCO成本的企業使用。
目前HGST已在新加坡設置氦氣硬碟的生產線，並與伺服器、儲存等OEM業者合作測試，鎖定企業雲端資料中心市場。
除了企業硬碟市場，HGST在消費硬碟市場上，剛在5月底宣佈推出新款2.5吋硬碟，採用3張碟片設計，儲存容量提高到1.5TB，為目前2.5吋硬碟中容量最大者，適用於筆電、All in one電腦、外接硬碟市場。
因應平板電腦、超輕薄筆電等市場，HGST母公司WD，及Seagate近日相繼推出厚度只有5mm的超薄2.5吋硬碟，容量為500GB，對此市場發展HGST表示，目前僅以7mm、9.5mm厚的2.5硬碟為主。
來源 ithome.
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2013/06/09 By 游幃翔 |
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