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[財經] 矽品5月營收 飆43月新高

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發表於 2013-6-6 08:45

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作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年6月6日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
受惠於高通及聯發科等手機晶片訂單續強,封測大廠矽品(2325)昨(5)日公告5月合併營收達59.78億元,創下43個月來新高。
法人表示,矽品6月營收雖然會因季底盤點原因而小幅下滑,但第2季營收將上看170~175億元並創歷史新高,季增率上修到23~27%,優於先前預估的19~25%。
矽品日前宣布追加今年資本支出預算至149億元,顯示客戶需求超乎預期強勁。法人表示,矽品在手機晶片的接單優於預期,接下來進入PC旺季,包括英特爾、超微、輝達(NVIDIA)等封測訂單亦同步轉強,因此第2季營收超標機率大增,第3季還可續創新高。
矽品第1季營收138.19億元,法人原本預估,第2季營收季增率將達19~25%,來到164~173億元規模,且毛利率亦回升到20%高水準。不過,矽品4月及5月營收強勁成長,5月合併營收達59.78億元,月成長率達6.3%,並創下43個月來新高。
法人推估,6月營收雖然因客戶季底盤點,營收可能小幅下滑,但應可守穩55億元以上,也因此,第2季營收將上看170~175億元並創歷史新高,季增率亦上修到23~27%,明顯優於先前預期,毛利率亦有機會向上突破20%大關。
由於第3季一向是半導體市場旺季,法人也預估,下半年有許多新款智慧型手機面市,平板電腦銷售也將轉強,受惠於手機晶片及ARM應用處理器等強勁需求,矽品第3季營收將逐月走高,目前看來很有機會直接挑戰180億元。不過,矽品不對法人預估數字及客戶接單情況有所評論。
近期中低價智慧型手機及平板電腦銷售依然強勁,上游晶圓代工廠產能全面滿載,尤其12吋廠65奈米以下先進製程需求最強,矽品董事長林文伯在日前法說會中表示,預估第4季高階封測產能可能出現短缺,但短缺情況可能提前在第3季發生,業界人士認為,林文伯「半導體景氣鐵嘴」果然再度成功預測市場變化。
來源 yahoo新聞
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