確實很薄華為Ascend P6真機圖賞

加好友 · 發表於 2013-6-5 18:46

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華為將會在6月18日發布他們本年度“最極致”的產品Ascend P6，目前該機的官方渲染圖以及配置等信息都完全被曝光了出來，該機最大的特色就是極致纖薄，厚度只有6.18mm。

在前幾天曝光了廉價版iPhone之後，今天微博網友@ C科技又給我們帶來了華為Ascend P6的真機圖。從真機圖來看華為Ascend P6的厚度控制確實非常出色，而且機身兩側應該採用了金屬邊框設計。

值得一提的是Ascend P6在機身左側沒有提供任何的按鍵，而電源鍵、音量鍵以及兩個SIM卡槽均位於機身的右側，相對來說有點密集了。

從之前的消息來看，Ascend P6採用4.7寸720p觸摸屏，搭載1.5GHz海思K3V2四核處理器，配備2GB內存，提供800萬像素主攝像頭和500萬像素前置攝像頭，運行的是Android 4.2. 2系統，至於售價，等發佈時候再見分曉吧。

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加好友 · 發表於 2013-6-5 20:24

XPERIA Z+IPHONE5的綜合版= =

加好友 · 發表於 2013-6-5 20:41

我的感覺只有三個字
會很熱！

加好友 · 發表於 2013-6-5 22:04

怎麼看都只有最近MTK6589手機的規格而已

賣太貴可是沒人要的喔

加好友 · 發表於 2013-6-5 23:58

外型是還OK啦! 不知道消費者買不買單

[手機] 確實很薄華為Ascend P6真機圖賞

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