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Broadcom擴大旗下5G WiFi通訊晶片產品線,推出新款晶片,鎖定PC、平板電腦、智慧型手機、數位電視、機上盒等裝置,下半年將開始量產。
Broadcom在Computex上發表新款Wi-Fi通訊晶片,新晶片鎖定平價個人電腦、平板電腦、智慧型手機,以及電視、機上盒等裝置,加速將下一代高速無線網路 技術802.11ac推向大眾市場。
去年Broadcom推出少數支援802.11ac的通訊晶片,包括華碩、D-Link、Buffallo、NetGear等業者採用推出無線路由器產品。展望802.11ac可能在今年底成為正式標準,Broadcom再推出新款Wi-Fi通訊晶片,加速將802.11ac推向大眾市場。
新推出的晶片包括用於低階市場的1x 1 Wi-Fi通訊晶片,鎖定Windows桌上型電腦與筆電,以及採用Windows或Android系統的智慧型手機或平板電腦,最高傳輸速度可達433Mbps。
另外,Broadcom也針對數位家庭無線連網需求推出2x 2設計晶片,同樣支援802.11ac,提供更多的輸出輸入天線設計,支援USB 3.0、PCIe等介面,特定型號晶片甚至整合藍牙4.0,用於PC、平板電腦、機上盒及數位電視。
新通訊晶片已開始提供樣本,預計在今年下半年量產,屆時可望使802.11ac走向更多上網終端裝置。
目前已有少數終端上網裝置採用Broadcom晶片,可支援802.11ac無線上網,例如LG電視、宏達電的New HTC One、三星Galaxy S4,隨著上游業者推出更多通訊晶片供選擇,802.11ac將加速進入市場。ABI Research預估2014年802.11ac晶片將佔所有Wi-Fi晶片出貨量的一半以上。
來源 ithome
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2013/06/04 By 游幃翔 |