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作者： 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年5月30日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）及晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（29）日宣布16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術合作計畫。採用台積電先進16奈米FinFET技術打造的賽靈思「FinFast」計畫測試晶片，預計會在今年推出，首款產品明年問市，這也代表台積電16奈米投片將再度提前到今年底展開。
台積電已宣布調升今年資本支出到95~100億美元規模，為了在技術研發上能夠追上英特爾，同時擺脫三星、格羅方德（GlobalFoundries）等競爭同業，台積電3D電晶體架構的16奈米FinFET製程將提前量產，首家採用的大客戶就是FPGA大廠賽靈思。而賽靈思及台積電的合作，當然是要跟另一FPGA大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾的合作案一較高下。
原本台積電規畫在20奈米量產的2年後，也就是2016年才會進入16奈米FinFET製程量產，但現在16奈米量產時間點提前到2015年。而根據賽靈思及台積電的規畫，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化，基於此項計畫，16FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於2014年問市，代表台積電今年底就會開始試產16奈米，進度再度超前。
此外，兩家公司亦共同合作藉助台積電的CoWoS三維積體電路（3D IC）製造流程，以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣佈。
UltraScale為賽靈思全新的特殊應用晶片（ASIC）等級架構，能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮，亦可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。
台積電表示，最近已宣布將16奈米FinFET製程技術的生產時程，提前到2013年展開，賽靈思與台積電的合作，除了可受惠於該製程生產進度加快之外，亦享有台積電16奈米FinFET技術所帶來的高效能與省電優勢。
來源 yahoo新聞
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2013/05/30 By 游幃翔 |
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