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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
蘋果積極「去三星化」，明年將推出的iPhone 6所採用的新一代四核心A7應用處理器，明年第1季起將由台積電以20奈米代工生產。三星失去了蘋果大訂單，為了填補過剩的晶圓代工產能，傳出已將搶單目標對準台積電大客戶之一的繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）。
根據韓國外電報導，蘋果力行去三星化，在將面板、記憶體等訂單移轉到非三星供應商後，至今仍委由三星代工的A系列應用處理器，將在明年轉單到台積電。報導中引述三星合作夥伴高層說法指出，蘋果正與台積電分享A7處理器的機密數據，台積電20奈米生產線也已準備就緒。
根據台灣蘋果生產鏈業者透露，蘋果今年將推出的iPhone 5S及低價iPhone，採用的A6系列應用處理器，仍交由三星代工生產，蘋果針對明年iPhone 6量身打造四核心A7應用處理器，預計第3季可完成設計定案（tape-out），今年第4季開始在台積電以20奈米試產，明年第1季正式量產投片。
台積電為了承接蘋果A7處理器，正在加速建置20奈米生產線。設備業者指出，蘋果A7處理器的生產重鎮將在台積電南科12吋廠Fab14，支援20奈米製程的第5期工程原本預計明年第1季量產，但可望提前在今年第4季開始投片，第6期工程則預計明年上半年導入量產，共可開出6萬片月產能，足以完全接下蘋果A7晶片代工訂單。
據了解，台積電今年已開始先為蘋果試產28奈米A6X處理器，但這顆處理器還未確定是否納入蘋果下半年推出的iPad產品。業者指出，蘋果A6X晶片先交給台積電代工，是要確認生產鏈的運作是否順暢，順利進行產能及技術的認證。
當然，蘋果A7晶片一旦開始委由台積電代工，後段封測及基板訂單也將全數移到台灣。業者指出，台積電試產的蘋果28奈米晶片，已交由封測大廠日月光及矽品進行試產及認證，覆晶基板亦開始交由景碩代工並進行認證。
對三星來說，蘋果A系列處理器晶片代工訂單是大肥單，去年一整年的訂單規模已高達30億美元左右，也因此，三星一旦明年失去代工大單，自家Exynos應用處理器並無法填滿所有晶圓代工產能，為了找到新訂單，三星除了爭取高通、博通等手機晶片代工訂單外，也傳出正在爭取與NVIDIA間的業務往來，並希望能拿下NVIDIA的繪圖晶片及應用處理器代工訂單。
來源 yahoo新聞
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2013/04/12 By 游幃翔 |
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