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〔自由時報記者蔡乙萱/台北報導〕智慧型手持式電子產品當道,推升包括IC載板、軟板、多層軟硬結合板、高密度連結板(High Density Interconnection; HDI)及ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)任意層等需求不墜,帶動多家印刷電路板(PCB)廠去年營運、獲利大豐收。
今年兩岸產值 成長3.3%
資深業內人士認為,智慧型手機和平板電腦等產品的設計趨向輕薄精密化,加上IC元件也越來越小巧,PCB軟、硬板廠只能朝更高製程方向發展,有助毛利率、獲利表現或支撐,而2013年兩岸PCB產值也將再成長,預估全年約達5390億元,較前一年成長3.3%。
以甫公布去年財報的PCB廠商觀察,去年軟板廠營運最為亮眼,而HDI板、IC載板廠也有部分廠商繳出不錯的成績單。軟板三雄台郡(6269)、F-臻鼎(4958)、嘉聯益(6153)去年第四季營收、獲利同創歷史新高,其中F-臻鼎、台郡去年營收、獲利攀頂;IC載板景碩(3189)去年第四季也改寫新高紀錄,母公司IC載板事業(Integrated Circuit,積體電路)創年營收新高紀錄、毛利率也是近五年新高,HDI板華通(2313)去年第四季稅後盈餘也創四季來新高紀錄。
據工研院資料顯示,觀察2012年台灣PCB產業應用比重趨勢,以半導體佔比最大、達33.1%,其次是通訊產品佔23%,消費性電子和電腦相關則居後,各佔15.4%、12.6%,汽車電子約為9.5%,另外則是軍事航太、辦公、醫療儀器、工業控制與其他。
但若觀察中國台商PCB產業應用,則是電腦相關佔比最大、達35.6%,第二、三名則是通訊產品和消費性電子,各別為29%、20.4%,其他類達8.9%,汽車電子和半導體僅3.1%、1.7%。
法人表示,智慧型手持終端產品百花齊放,主要是英特爾和ARM大舉推出新晶片組和處理器,加上現今的智慧型手機和平板電腦、輕薄電腦等產品的市場定位已經逐漸模糊所致,這點觀察去年兩岸PCB廠的出貨產品類,均以通訊產品類佔比排第二名可見端倪,預估今年手持終端電子裝置仍將佔50%以上的市場銷售值,且不同螢幕尺寸的產品線越趨完整,唯一共同點將是輕、薄外型,並具運算、儲存等多功能、多核心等設計。
儘管今年台系PCB相關族群營運動能仍可期待,但三星在智慧型手機和平板電腦的強大競爭力已逐步侵蝕PCB族群未來營運的成長性。
台廠成長 將會被壓縮
資深業內人士表示,三星在今年發表Exynos 5 Octa處理器,完全蓋過了高通Snapdragon 800以及NVIDIA Tegra 4的光芒,由於這款處理器將可打造高效能又省電的行動裝置,以三星幾乎全可自製的強大能力,只要持續擴大在智慧型手機與平板電腦的市佔率,台系軟板、HDI等產業的成長性將會被壓縮。
來源 yahoo新聞
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2013/04/08 By 游幃翔 |