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[財經] 3引擎帶動 穩懋Q2迎旺季

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游幃翔 | 收聽TA | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
發表於 2013-3-26 18:35

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工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】
砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋(3105)昨(25)日舉辦法人說明會,總經理王郁琦表示,今年穩懋在行動通訊、WiFi到基地台建設這三大應用面都預期成長,砷化鎵PA仍是無線通訊主流,而來自中、美地區的客戶需求強勁,第2季可望展現旺季成長動能。
根據Strategy Analytics統計,去年砷化鎵晶圓代工穩懋以62.4%的市佔率穩居第一,與排名第二的TriQuint市佔率19.7%差距不小,然近期因為高通推出RF360的CMOS PA,及另一無線通訊模組技術MMPA(整合多頻PA模組)兩大競爭產品,法人憂心穩懋的砷化鎵市佔恐受到侵蝕,昨日對此議題發問踴躍。
王郁琦表示,根據Strategy Analytics2013年的最新報告指出,矽製程PA分作CMOS PA及LD MOS PA,而高通推出的CMOS PA, RF360的成長性來自於LDMOS PA的下滑,砷化鎵PA相較於矽製程PA除效率可省電3成,傳輸速度快出接近5倍,未來仍將是無線通訊的主流。
針對大陸市場,穩懋營運副總陳舜平表示,中國手機市場用的PA都還是以國際上PA公司為主,與其它國家差異不大,加上中國有部分Design House為穩懋客戶,加上當地手機品牌眾多,預期會是未來幾年對穩懋客戶及訂單數量成長性最大的地區。
累積穩懋1、2月營收18.46億元,年成長達20%,目前看來第1季營收動能將優於去年第4季的28.14億元,第2季受惠終端客戶新機效應,將再出現拉貨潮,該季表現也將優於第1季。
來源 Yahoo新聞

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