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2013/12/18 13:01 《半導體》董座信心喊話，頎邦止跌彈升
【時報記者陳奕先台北報導】LCD驅動IC封測產業面臨韓廠砍價搶單逆風，衝擊頎邦(6147)營運表現，多家外
資下調目標價，過去5個交易日股價由60.5元墜落至45.2元，迫使董座出面滅火，強調12月接單已見回升，營
運將向上增溫，激勵今日股價止跌彈升。
南韓驅動IC封測廠Nepes以及LB Semicon面對產業淡季，為提升產能利用率，在市場上展開砍價競爭，衝擊
驅動IC封測產品平均銷售價格(ASP)走勢，也嚴重影響龍頭大廠頎邦在該產業的訂價優勢。
頎邦在南韓砍價搶單的逆風吹襲下，11月業績表現不如預期，也讓市場開始擔憂頎邦本季營收獲利表現，
多家外資更紛紛重砍目標價，其中，大摩將目標價從75元一舉砍到52元、花旗則將目標價自52元砍至40元、
里昂證的目標價亦落在43元。
里昂證表示，韓廠大舉擴增產能，將影響過去平穩的產業秩序，市場價格若失速，將影響LCD驅動IC封測的
企業獲利，頎邦獲利水準同樣將受到衝擊。
儘管多家外資均釋出悲觀預期，但大摩仍認為，頎邦在產品交期與品質方面仍遙遙領先韓國競爭對手，雖
然明年產品平均售價仍可能受影響，但是頎邦仍可望鞏固市占率，維持產業競爭優勢，因此，在下修目標價
之際，仍舊維持加碼評等。
另外，頎邦董事長吳非艱也表示，11月業績不如預期，主要是客戶庫存調整及製程轉換所導致，12月起接
單已見回升，營收可望反轉向上，預估今年11月將是營運谷底，且明年首季訂單將全面回流。
由於韓廠出現砍價搶單情況，影響產業秩序的穩定，恐衝擊頎邦獲利表現，也讓該公司過去5個交易日從6
0.5元重挫至昨日收盤價45.2元，跌幅達25%以上，惟隨著董座出面信心喊話，加上股價波段跌幅已深，讓今
日股價終於止跌彈升，截至12點55分止，漲幅仍維持逾1%。
資訊來源: 時報資訊公司
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