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2013/11/15 08:07 《外資》大摩：聯發科智慧機晶片出貨躍進
【時報-台北電】摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，大陸智慧型手機成長雖已進入高原期
，但相對於聯發科(2454)過去在功能性手機晶片單季出貨高峰1.5億套相比，目前單季智慧型手機晶片6,500
萬套的出貨量仍低，保守預估可達2億套，有2倍成長空間。
呂家璈是2013年機構投資人雜誌票選亞太區最佳半導體分析師，也是首度接受媒體專訪，以下是專訪紀
要：
問：如何看晶圓代工產業在高階製程的競爭態勢？
答：不管是先前的聯電或三星，或現在的三星、英特爾、全球晶圓，技術製程短期內要追上台積電的可
能性非常低，尤其是專供高階製程的三星與英特爾，只要與IC設計與終端客戶之間存在著利益衝突關係，對
台積電領先地位的威脅就會打折扣。
問：台積電技術領先有目共睹，有其他風險嗎？
答：我覺得短期內台積電最大變數反倒不是高階製程這一塊，而是明年28與40奈米會面臨更多競爭對手
搶食訂單，畢竟28與40奈米需求還是很強勁，但嚴格來說，這是製程循環週期下的必然結果。
台積電在2002至2007年這段期間也做得很好，但股價並沒有很強的表現，主要是因為PC產業並沒有太顯
著的成長，等到2007年蘋果推出iPhone、帶動行動裝置熱潮後才有較佳表現，因此，客戶是否有成長性，才
是股價上漲的動力。
問：大陸智慧型手機成長已開始進入高原期，如何觀察聯發科未來成長動能？
答：目前大陸智慧型手機普及率已達50％至60％，確實有進入高原期的跡象，但海外市場依舊龐大，且
未來發展會和大陸一樣，這些都是聯發科的機會。
舉例來說，聯發科先前在功能性手機時代的單季出貨高峰約1.5億套，其中海外市場比重佔70％至80％，
以第二季智慧型手機晶片出貨約6,500萬套來看，顯然未來還有很大的成長空間，由於智慧型手機晶片應用範
圍還可延伸至平板電腦，因此，聯發科未來單季出貨要達2億套並不是問題，預估有2倍成長空間。
問：如何看手機晶片雙雄未來的競合態勢？
答：未來高通與聯發科的交戰會延伸到4G LTE晶片，雖然高通在LTE產品的技術暫居領先，至少可以享有
初期的溢價（premium）優勢，但聯發科很快就會追上來，雙方差距會逐步縮小，只是3G轉4G畢竟和2G轉3G所
引發的市場效果不太一樣，對聯發科而言，如何將3G市場規模效應極大化才是關鍵。（新聞來源：工商時報
─記者張志榮／新加坡報導）
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資訊來源:時報資訊公司
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