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2013/11/01 08:14 《半導體》林文伯：明年靠大陸行動裝置
【時報-台北電】封測大廠矽品（2325）董事長林文伯昨（31）日表示，由於PC需求疲弱及部分智慧型手機銷
售不佳，第4季半導體市場將出現季節性修正，但明年第1季景氣修正幅度可望緩和。
另外，明年全球手機廠將競逐大陸市場，大陸中低價行動裝置的強勁需求，將成為半導體產業明年主要
成長動能。
矽品昨日召開法說會，第3季合併營收達190.92億元，較第2季成長8.5％並創下歷史新高，由於產能利用
率提升加上成本下降，毛利率季增2.2個百分點至23.1％，營業利益達27.58億元創下歷史新高，亦較第2季大
幅成長45.4％。第3季稅後淨利達21.84億元，較第2季成長25.5％，亦較去年同期大增41.1％，每股淨利達0
.70元，優於市場預期。
矽品預估第4季覆晶封裝及晶圓凸塊產能利用率將提高到90～94％，但打線封裝及測試的產能利用率將降
至78～82％。法人推估，矽品第4季來自高通手機晶片、超微遊戲機處理器等封測訂單續強，但其它晶片接單
轉弱，本季營收將介於175～180億元間，較第3季下滑5～8％。
林文伯表示，由各半導體廠或系統廠的營收及業績展望來看，第3季營收及獲利均優於預期，但第4季看
法保守，只有一家蘋果預估第4季營收將大幅成長，其它廠商均預估持平。以生產鏈變化來看，第4季上游客
戶持續調控及降低庫存水位，10月及11月景氣能見度不佳，但仍可能有短單或急單。
林文伯指出，PC市場仍然疲弱不振，部分智慧型手機銷售不佳，第4季半導體市場需求變得不穩定，會有
季節性修正，修正幅度可能會比先前預估的大，但明年第1季的修正就會較緩和。
對於明年半導體市場，林文伯表示，明年行動裝置仍是主要需求來源，智慧型手機及平板電腦的銷售成
長動能將來自於大陸市場，如蘋果推出的iPhone 5C策略上就是要搶大陸市占率，各家手機廠明年主力戰場也
在於如何搶下一席之地。
林文伯強調，對半導體廠來說，明年的成長動能當然就要靠大陸行動裝置，台灣半導體生產鏈與大陸連
動性高，晶圓代工廠及封測廠業績也高度相關，在台積電預期明年仍有兩位數的成長下，封測產業明年也會
有高個位數至低二位數百分比的成長。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
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資訊來源:時報資訊公司
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