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2013/10/21 14:30 《半導體》Xilinx攜手台積，量產28奈米3D IC產品
【時報記者沈培華台北報導】美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)與台積電(2330)今（21）日共同宣
布，業界首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思也達成旗下
所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。
賽靈思採用台積公司CoWoSTM(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發28奈米3D IC產品，藉由整合多個晶
片於單一系統之上，達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能。28奈米3D IC系列產品量產的成果，奠定了賽靈思
未來與台積公司在20SoC製程及16FinFET製程合作的基礎，以進一步獲取佳績，並協助賽靈思延續在All Pro
grammable 3D IC領域的領導地位。
賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示，與台積公司合作，成功利用CoWoS技術將產品導入量
產，鞏固了賽靈思作為3D IC技術及產品先驅者與產業領導者的地位。雙方藉由緊密的合作，持續在生產流程
與技術上力求精進，打造新一代以CoWoS技術為基礎的3D IC創新產品；同時亦做好準備將運用台積公司20So
C製程與16FinFET製程，結合其UltraScale架構，進一步奠定賽靈思的產業領先地位。
賽靈思採用台積公司先進的CoWoS技術生產領先全球的高容量、高頻寬可編程邏輯元件，支援新一代的有線
通訊、高效能運算、醫療成像處理、特殊應用晶片(ASIC)原型開發與模擬應用。
賽靈思Virtex-7 HT系列 FPGA元件係全球首款異質All Programmable元件，內含多達16個28Gbps 和72個1
3.1Gbps收發器，是唯一能符合光纖傳輸網路中高頻寬、高速Nx100G和400G線卡應用需求的單一封裝解決方案
。除了Virtex-7 HT系列FPGA外，另外兩款賽靈思3D IC系列同質(Homogeneous)元件已於今年年初進入量產。
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資訊來源:時報資訊公司
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