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2013/10/01 08:05 《科技》高通搶食4G LTE商機，推多頻多模解決方案
【時報記者江俞庭台北報導】高通表示，隨著全球4G LTE的版圖將再度擴張，支援多頻多模的LTE晶片將是全
球LTE發展的重要關鍵，高通第三代Gobi 4G LTE數據機、可支援包括4G LTE-Advanced載波聚合在內的Snapd
ragon處理器、以及可支援全球40多個4G LTE／3G／2G射頻頻段的RF360前端解決方案。
據全球行動設備供應商協會（GSA）最新數據顯示，截至今年9月5日，目前全球共有406個LTE網路佈署於2
15個國家，其中已有213個LTE商用網路於81個國家展開服務，另外還有50個LTE網路將於9個國家展示試驗。
GSA估計，於2013年底，全球將有260個LTE商用網路於93個國家展開服務，截至今年9月6日，全球LTE用戶數
也已超過1億。
高通表示，第三代Gobi 4G LTE數據機是首款內建支援LTE載波聚合與LTE Cat.4的行動運算解決方案，最高
資料傳輸速率可達150Mbps。日本電信商SoftBank Mobile所推出的203Z和日本電信商eAccess推出的GL09P行
動熱點（Pocket WiFi），為全球首批基於高通第三代Gobi數據機MDM9x25的商用裝置。
高通指出，其高通參考設計（QRD）為業內首項支援4G LTE的參考設計平台，天宇朗通近期發表的天語Tou
ch 1智慧型手機，便是首款基於QRD平台的4G LTE智慧型手機，搭載高通Snapdragon 400系列處理器。
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資訊來源:時報資訊公司
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