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2013/09/17 07:49 《半導體》攻觸控領域有成，力旺獲多家設計訂單
【時報記者江俞庭台北報導】力旺(3529)電子宣佈，其NeoMTP技術(嵌入式多次可程式非揮發性記憶體)已深
入觸控面板領域，可將NeoMTP矽智財應用於觸控面板微控制器(touch panel MCU)中，並於顯示、觸控功能二
合一的整合型觸控顯示驅動晶片(TDDI)也有良好表現，可協助客戶多元化佈局觸控面板領域之各項應用，如
行動裝置、導航設備、數位相機與白色家電等，目前已在多家國際級晶圓代工廠進行技術開發驗證，並有多
家客戶接洽進行產品導入設計(design in)。
力旺指出，因應微控制器儲存運算指令及存取程式的需求，過去多採用嵌入式快閃記憶體(Embedded Flas
h, eFlash)之解決方案，惟基於產品應用與成本考量，多次可程式(Multiple Times Programmable, MTP)非
揮發性記憶體技術具備精簡的製程漸受市場關注，不過隨著製程技術、額外的光罩費用、冗長的量產測試，
在成本負荷與時間耗損，加上MTP矽智財，必須依賴矽智財供應商投入龐大的技術服務資源，向來是難以跨越
的門檻。
力旺電子表示，公司所開發的NeoMTP技術，是建構於標準邏輯製程，在生產面具有產能易於取得、方便客
戶規劃調度晶圓投片的優勢；從技術面來看，製程微縮技術開發期程縮短，連帶縮短產品開發的時程；而從
生產成本面來看，NeoMTP技術結構簡單，不須外加光罩，可大幅降低晶片製造成本；在量產測試方面，也可
進一步降低晶片測試成本。
力旺電子表示，其NeoMTP技術為滿足市場需求，直接切入先進製程平台，已在多家國際級晶圓代工廠進行
技術開發驗證，目前於0.11um製程平台已完成技術開發與IP設計也已驗證通過。80nm與55nm製程平台亦已在
IP設計驗證當中。客戶端對NeoMTP於觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅動晶片之應用所帶來的產品成本
效益相當關注，目前已有多家客戶接洽進行產品導入設計(design in)。
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資訊來源:時報資訊公司
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