Ascend P6將帶領華為品牌搶進全球手機市場

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【新聞內容】

中國智慧型手機製造商從 2012 年開始快速崛起、以優異的設計及價格優勢席捲市場，若以出貨量來看，尤其是包括 HUAWEI（華為）、ZTE（中興）在內的中國廠商早已晉身全球前五大手機製造商。

華為在推出了 Ascend P1 和 Ascend P2 之後，更在 2013 年 6 月將新旗艦產品型號直接命名為 Ascend P6，這是為了突出 6.18mm 的纖薄機身。HUAWEI Ascend P6 強調將帶給大家一種平衡策略下的極致美，從硬體配置上來說，雖然不再像之前幾款機型追求的頂級配置，而是更加的均衡，並仿效全球智慧型手機領導廠商 Apple（蘋果）與 Samsung（三星），堅持採用自家研發的海思處理器晶片。華為未來能否成為成為 Apple 與 SAMSUNG 最大的挑戰對手？

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2013-7-22 06:48 上傳

中國品牌挑戰國際智慧型手機巨頭

2012 年當中國悄然取代美國、成為全球最大智慧型手機市場時，全球手機行業的格局也產生了變化。過去全球智慧型手機市場一直都是由 Apple 與 SAMSUNG 等國際品牌所主導，但隨著面向新興市場消費者開發的智慧型手機正在逐漸增加，並將成為未來銷量的主要成長動力，這也帶給包括華為、中興、聯想、酷派、小米、OPPO 等中國廠商創造了機遇。由於智慧型手機相關零組件的逐漸降低，以華為、中興為首的中國廠商席捲了中低價入門智慧型手機市場，但華為並不滿足於稱霸低階市場，更於 2012 年開始屢屢推出高階產品挑戰國際智慧型手機巨頭。

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2013-7-22 06:48 上傳

▲華為首度高調選擇在英國倫敦舉辦新機全球發表會，發表新一代旗艦智慧型手機 HUAWEI Ascend P6。

在 21 世紀的最初 5 年，不論是功能型手機或智慧型手機市場、其主導權都掌握在歐美廠商的手上，然而近兩年情勢卻快速逆轉、以韓國、台灣及中國為首的智慧型手機製造商快速崛起，藉由優異的設計及價格優勢快速席捲市場，尤其是包括 HUAWEI、ZTE 在內的中國廠商的衝擊。根據市場研究機構 IDC 的數據，華為在 2013 年第一季已成為全球智慧型手機銷量排名第 4 位（市佔率為 4.6%），但與市場領先者 SAMSUNG、Apple、LG 的市佔率（33%、17% 與 4.8%）相比仍有顯著差距。

華為技術有限公司於 1987 年誕生於中國深圳市，當時的註冊資金僅僅只有兩萬元人民幣，之後一步步從當初的草根發展到今天的中國民營企業龍頭。目前華為已是全球第二大電信網絡設備供應商，僅次於瑞典的 Ericsson。歐洲廠商似乎總是低估亞洲對手的實力，50 年前當 Canon、Nikon 和 Pentax 等日本廠商開始進軍單眼相機市場時，當時享譽世界的德國品牌 Contax、Leica和 Rollei 都曾大肆嘲笑。而現在德國單眼相機廠商們已經很久都笑不出來了：Contax 已經消失、Leica 和 Rollei 則靠與他們的日本對手進行技術合作才存活下來。而同樣的歷史也在通信產業上重演：沒有人能忘記過去 20 年來自中國的華為在全球電信市場上的成就！

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▲近兩年情勢卻快速逆轉、以韓國、台灣及中國為首的智慧型手機製造商快速崛起、以優異的設計及價格優勢快速席捲市場，尤其是包括 HUAWEI、ZTE 在內的中國競爭對手的衝擊。

華為雄霸中國智慧型手機市場

由於與全球電信業者的緊密合作，讓華為很早就察覺智慧型手機快速發展的長期趨勢、並將之視為未來發展戰略的關鍵核心。加以中國市場的崛起更讓華為有了發展的舞台，2011 年中國國產智慧手機出貨量為 4,000 萬台、而 2012 年上半年已達到 9,500 萬台。以「中華酷聯」（中興、華為、酷派、聯想四大品牌的縮寫）為代表的集團其銷售成績尤為搶眼：2012 年華為和中興已名列全球智慧手機生產商前 10 位，聯想和酷派的出貨量也超過 1,000 萬台。

2012 年全年華為共銷售 2,720~3,000 萬台智慧手機，YoY 同比成長 73.8%。不可諱言，中國廠商的智慧型手機的確有其價格優勢，在華為優異的成本控制能力下，連長久以低價為競爭優勢的中國本土手機廠商在智慧型手機領域都感到了華為帶來的巨大壓力：華為直接把中國智慧手機市場的銷售價格定在 1,000 元人民幣以下，所謂的「中國千元智慧型手機」。在中國擊退海外競爭對手之後，華為也積極拓展海外市場。在新的市場環境和戰略下，華為計畫嘗試打造自有品牌以提升其產品附加價值，華為亦積極推出中高端產品以提升自身品牌形象。

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▲在近兩年內，華為先後發表 HUAWEI Ascend P1、Ascend D1、Ascend P2、Ascend D2 等多款高階機種，更在 2012 年 8 月 16 日一舉推出了三款智慧型手機產品，其中包括華為四核心手機 “i•享”、Ascend D1 XL 厚電版，以及 Ascend D1 白色版本。

然而華為並不甘心這種漫長的發展模式，在傳統電信設備領域進入低速成長期時，消費類市場的巨大空間以及在電信領域的成功讓華為感受到可持續增長的可能性和可行性。華為不滿足依託電信業者市場和中低階貼牌產品給華為帶來的低利潤貢獻，而是積極謀求高階市場，期許最終成為與 Apple 和 SAMSUNG 看齊的全球消費品牌。在最近兩年內、華為先後發表 HUAWEI Ascend P1、Ascend D1、Ascend P2、Ascend D2 等多款高階機種，更在 2012 年 8 月 16 日一舉推出了三款智慧型手機產品，其中包括華為四核心手機 “i•享”、Ascend D1 XL 厚電版，以及 Ascend D1 白色版本。儘管華為已經擠身中國最重要的智慧型手機品牌之一，但距離把自己打造成一個消費品牌還有很長的一段路要走，即便是中國消費者，也很少有人會把華為和高階智慧型手機聯繫在一起。

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▲HUAWEI Ascend P6 強調平衡策略下的產品精神，除了著重硬體設計之外，更加強調其 Emotion UI 操作介面的特色。

2013 年旗艦產品 Ascend P6 問世

華為首度高調選擇在英國倫敦舉辦新機全球發表會，發表新一代旗艦智慧型手機 HUAWEI Ascend P6。這款名為「Ascend P6」的新款產品一反目前大尺寸螢幕、高解析度的規格競爭趨勢，選擇使用 4.7 吋 HD 觸控螢幕（解析度為 1,280 x 720pixels），搭載華為旗下的海思 K3V2, 1.5GHz 四核心處理器。相對於硬體規格，HUAWEI Ascend P6 的外觀設計更具特色！對比先前的機型 Ascend P1 和 Ascend P2，HUAWEI Ascend P6 在外觀上有了明顯改變：不僅改用全金屬機身，而且還以 6.18mm 的厚度成為了「全球最薄手機」。HUAWEI Ascend P6 的外型線條俐落、機身大小控制在可以單手操作的範圍內。螢幕下方並沒有任何實體按鍵，機身各部分元素的佈局相當簡潔：除了左上角的後置鏡頭、閃光燈和品牌 Logo 及文字外並無其他元素。與機身背面不同，HUAWEI Ascend P6 的邊框採用是鋁金屬材質（同樣進行了拉絲表面加工處理），擁有非常強的金屬質感。兩側邊框的設計則與 iPhone 4 / 4S 極為相似：中斷點的設計分隔了天線與邊框的連接。

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▲HUAWEI Ascend P6 的外型線條俐落，機身大小控制在可以單手操作的範圍內，螢幕下方並沒有任何實體按鍵，機身背面則採用了不銹鋼材質展現質感。

在觸控螢幕方面，雖然 HUAWEI Ascend P6 並未選擇其他主流產品使用的 1080p 螢幕解析度，退而求其次選用了 720p，但相對於 4.7 吋的螢幕來說，螢幕畫素密度依然達到 312 ppi 的「Retina 視網膜」等級。觸控螢幕結構則採用了與 iPhone 5 相同「in-cell」技術（整合液晶顯示模組與觸控模組）、進而替控制機身厚度做出重要貢獻。機身尺寸限制 HUAWEI Ascend P6 的電池容量在 2,000 mAh，但優異的省電設計和二級節電系統能夠更進一步提高手機續航能力。隨著照相功能已成為一般消費者選擇智慧型手機最重要的關鍵功能之一，HUAWEI Ascend P6 也搭載 800萬像素堆疊式後置鏡頭，具備 4cm 近距離對焦，而內建的 IMAGESmart 引擎則預設了數十種場景模式，手機能夠自動識別場景並進行調整。除了後置鏡頭之外，HUAWEI Ascend P6 還配備 500 萬畫素前置鏡頭與 10 種級別的美顏功能，拍照後即時進行美顏處理。堪稱「自拍手機」的前置鏡頭，正是將目光鎖定在女性消費者。

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▲隨著照相功能已成為一般消費者選擇智慧型手機最重要的關鍵功能之一，HUAWEI Ascend P6 也搭載 800萬像素堆疊式後置鏡頭（可完美滿足紀錄日常生活所需），能夠實現 4cm 近距離對焦。

研發自主處理器晶片建立核心境爭力

而智慧型手機產業人士更關心的是華為旗下大力扶持海思發展行動裝置處理器。過去華為消費事業群首席執行長余承東曾表示，海思 K3V2 四核晶片已應用於 WCDMA 基地台和無線設備，華為仔細分析韓國品牌 SAMSUNG 在智慧型手機市場的成功經驗，認為重要原因就是 SAMSUNG 掌握了手機關鍵零部件的供應，在垂直整合方面，除了SAMSUNG 之外沒有一個手機品牌能一手包辦所有關鍵零組件的製造：智慧型手機製造所需的手機晶片（自己擁有 IC 晶片製程代工部門，Apple iPhone 與 iPad 使用的應用處理器晶片至今仍向 SAMSUNG 投片生產）、小尺寸面板、面板背光模組、LED晶粒、記憶體全部可由 SAMSUNG 集團內部供應。加以兩大國際領導品牌 Apple 與 SAMSUNG 都堅持研發自有的處理器晶片，所以華為才會改變晶片戰略並積極擴大與海思的合作。

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▲對比先前的機型 Ascend P1 和 Ascend P2，HUAWEI Ascend P6 在外觀上有了明顯改變：不僅改用全金屬機身，而且還以 6.18mm 的厚度成為了「全球最薄手機」。

海思半導體有限公司（Hisilicon）成立於 2004 年，是華為的全資子公司，也是中國內地最大的積體電路設計公司。海思自行研發的 K3V2 Hi3620, 1.2GHz 處理晶片是中國第一款採用自有核心技術的四核心處理器晶片。這款晶片組以成熟的 ARM Cortex-A9 SMP IP 為基礎所開發，其封裝規格 12 x 12mm 號稱是目前業界體積最小、功耗最低的四核心處理晶片，晶片內還整合了深度優化的高達 16 核 GPU 圖形處理晶片，可同時並行處理 2D 和 3D 圖形數據並提供強大多媒體處理能力。2012年以來，華為陸續發表多款搭載自主設計的海思 K3V2 四核心處理器晶片的高階產品。華為手機產品全球行銷總監 Frederic Fleurance 曾在去年證實華為手機晶片戰略將轉向為海思平台專供高階產品，旗艦新機種將不會選擇 TI 德州儀器或 Qualcomm 高通平台，不過中低階機種仍會繼續採用，而 MTK 聯發科主要是用以雙卡雙待產品為主。2013 年華為將至少推出 4 款採用海思平台的高階智慧型手機，華為平板電腦目前也以採用海思平台居多，旗下首款四核心平板電腦 HUAWEI MediaPad 10 FHD 也採用了海思的 K3V2, 1.2GHz 四核心處理器，不過華為也曾表示不排除與其他晶片廠的合作。

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2013-7-22 06:48 上傳

▲華為手機產品全球行銷總監 Frederic Fleurance 曾在去年證實華為手機晶片戰略將轉向為海思平台專供高階產品，旗艦新機種將不會選擇 TI 德州儀器或 Qualcomm 高通平台。

雖然目前搭載海思處理晶片的智慧型手機在全球範圍仍屬於小眾，但從長遠來看，華為採用海思晶片可增加自身的核心競爭力：我們以 Apple iPhone 5 搭載全新架構的 A6 雙核心處理器為例，透過 X 光分析儀仔細分析 A6 晶片組的內部結構，可以發現 A6 晶片可能是近年來唯一一顆採用手工設計電路所完成的處理器晶片。手工設計電路佈局費時費力而且成本較高，但能夠優化處理器高頻率運作的性能、這是電腦輔助設計工設計電路佈局無法匹敵的！以手工精雕細琢的結果是 A6 晶片組成為歷史上性能最強的 ARM 架構雙核心處理器。對消費者來說，智慧型手機內晶片採用誰的產品並不重要，重要是的產品的設計和性能，如果海思晶片速度快、使用體驗高，消費者自然會買帳。華為晶片採購策略轉向海思，海思不斷提升的產品研發實力未來將華為在高階智慧型手機獲得認可的重要關鍵。

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▲華為旗下的海思半導體自行所研發的 K3V2 Hi3620, 1.2GHz 處理器是中國第一款採用自有核心技術的四核處理器晶片。

「平衡策略」引領產品設計精神

華為在席捲了中國的千元智慧型手機市場之後，在 2013 年調整了其品牌策略，提出了「Make it Possible（以行踐言）」的新品牌思路，誓言將持續推出高質量產品，際由創新的技術和永不言棄的態度來贏得用戶的認同。從 2012 年起推出 Ascend 產品系列 P1 和 P2 之後，此次華為選擇直接將型號命名為 HUAWEI Ascend P6 以突出其 6.18mm 的纖薄機身。而首次在英國倫敦高調舉辦的全球產品發表會則在某種程度上顯露了華為的戰略調整：努力提升自己的手機品牌形象，以搶進利潤更高的高端智慧型手機市場。但更重要的是 HUAWEI Ascend P6 所強調的一種平衡策略下的產品精神，從硬體規格來說，不再像之前幾款機型追求的頂級配置，而是更加的均衡但堅持使用者體驗（包括攝影功能），硬體之外更加強調其 Emotion UI 使用者介面的特色。在工業設計方面圍繞超薄設計趨勢，在內部堆疊架構設計追求突破以達成 6.18mm 的超薄尺寸，同時也兼顧了對能源管理系統的優化，從而完成尺寸超薄而不影響性能。「平衡策略」讓華為在成本方面做到更好的控制，提供產品的綜合性價比更有競爭力，能夠讓用戶的體驗更加流暢。

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【文章來源】

:http://www.sogi.com.tw/newforum/article_list.aspx?Topic_id=6215992

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