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封測大廠日月光預估，第2季資本支出規模和去年第4季相近，主要投資高階封裝產能。去年第4季日月光資本支出約2億美元。
日月光今天下午舉辦法人說明會，財務長董宏思預估，第2季資本支出規模和去年第4季相近，主要支應高階封裝產能布局，因應下半年成長需要。
展望今年資本支出規模，董宏思預估今年資本支出規模在6億美元到7億美元間，其中2.5億美元到3億美元投資在封裝產能，測試產能投資約1.5億美元到2億美元，材料部分資本支出約5000萬美元到1億美元。
展望今年第2季各產品線稼動率，董宏思預估第2季先進封裝產能利用率在85%以上，可處滿載水位；打線封裝稼動率80%；測試稼動率在8成以上。
從各產品線來看，日月光預估第2季覆晶封裝成長幅度較高，打線封裝產品成長幅度趨穩。
從客戶別來看，日月光預估第2季無晶圓廠(Fabless)客戶可較第 1季成長，整合元件製造廠(IDM)客戶第2季成長幅度較緩。
第1季日月光打線機台總數為1萬5559台，其中75%是銅打線機台；第1季測試機台數2945台，第1季測試機台稼動率約75%。
在資本支出部分，第 1季日月光IC封裝部分資本支出6900萬美元，另外測試機台資本支出4000萬美元。
第 1季日月光先進封裝產品稼動率在75%到79%之間，打線產品封裝稼動率約75%。
第 1季整合元件製造廠(IDM)客戶占整體營收比重34%，無晶圓廠(Fabless)客戶占比66%。
來源 yahoo新聞
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2013/04/29 By 游幃翔 |
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