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集邦：2014~2016年eMMC主流地位不變
2013年11月25日20:24
【楊喻斐／台北報導】自2013年下半年開始eMMC 4.5已開始大幅度地取代eMMC 4.41介面，成為智慧型手機和平板電腦內建儲存記憶體的主要規格。研究機構集邦科技認為，目前從各eMMC供應商和AP晶片廠商產品的規畫進度來看，預計自2014年下半年起，eMMC 5.0產品會開始放量，至於UFS介面，最快也要等到2016年才有機會佔有一席之地。
eMMC 4.5與eMMC 4.41介面的最大差別在於，最大傳輸速度從104MB/s倍增至200MB/s水準，除了能更加充分發揮ONFI/Toggle等同步NAND Flash晶片的效能外，另一方面也更能滿足智慧型手機與平板電腦對於更高讀寫速度的需求。
集邦科技表示，大多數NAND Flash原廠的eMMC 4.5產品，都是從2013年第一季起才陸續Design-in各家新一代智慧型手機與平板電腦的產品。因此，隨著各手機/平板電腦OEM廠商在2013年下半年開始推出相關新產品後，eMMC 4.5的出貨量才開始大幅度地取代eMMC 4.41成為市場的主流。
目前主要的eMMC供應商，從2013年下半年開始就已經陸續將1Xnm等級eMMC 5.0產品交給客戶端進行測試，再加上從手機/平板電腦AP晶片廠商的新產品規畫來看，eMMC 5.0已經確定是下一代的接班人。
至於市場原先看好在2014~2015年間有機會與eMMC並駕齊驅的UFS介面，集邦科技認為，最快也要等到2016年才有機會在「高階的」智慧型手機、平板電腦上與eMMC介面抗衡，估UFS屆時佔出貨比重約10%。
Qualcomm、nVidia、MTK、Samsung等AP晶片廠商的支援意願，也是影響未來智慧型手機與平板電腦廠商傾向採用eMMC或是UFS介面的重要關鍵之一。據了解，目前除Samsung 5420以及Qualcomm 8084晶片有機會率先在2014年同時支援eMMC 5.0與UFS 1.1介面外，其他晶片廠商們則傾向僅支援eMMC 5.0介面。
目前eMMC產品的主要供應商，包括Samsung、SK Hynix、Sandisk、Toshiba、Micron和KSI金士頓電子，市佔率合計高達95%以上。值得注意的是，各家對於eMMC控制晶片的生產策略則有所不同。以未來eMMC 5.0產品為例，Samsung、Toshiba和Sandisk目前都是規畫完全採用自製控制晶片，而Micron和SK Hynix則採外包方式為主，但是仍有建立自製控制晶片的打算。
至於eMMC外包供應商包括慧榮、群聯等，此外，安國、Marvell、鑫創、祥碩、衡宇等競爭者也緊追在後，希望也能搶食這塊商機龐大的市場。
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資訊來源: 蘋果日報
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