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2013/09/02 07:45 《外資》蘋果高通大單，台積明年吃補
【時報-台北電】高通與蘋果已擴大台積電明年20奈米下單量！摩根大通證券昨（1）日指出，明年除了高通
將有3至4個20奈米投片計畫外，下半年蘋果20奈米單月產能需求將達4.5至5萬片，預估台積電明年20奈米營
收成長率將上看20％，也就是說，所帶來的潛在效應將比照去年的28奈米。
在巴克萊資本、港商德意志、麥格理資本、美商高盛證券陸續釋出底部已屆的訊息後，帶動國際資金大舉
回補台積電，上週五（8月30日）股價已收復100元關卡，尾盤雖有MSCI權重調整因素在，但無疑是台股收復
8,000點大關的關鍵。
摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J. J. Park指出，近期客戶對台積電基本面的隱憂主要包括2項：一、
成熟的28奈米PolySiON製程面臨出現市佔率流失現象；二、20奈米除了蘋果外，並無太多客戶投片，製程規
模相對較小。
誠如麥格理資本證券亞太區科技產業研究部主管蘇志凱所言，台積電成熟的28奈米PolySiON製程市佔率流
失本來就是產品週期的一部分，28奈米製程真正核心價值其實是HKMG，J. J. Park更直指台積電在20奈米訂
單有大突破。
J. J. Park指出，高通明年將有3至4個20奈米投片計畫，迥異於先前市場預期的明年訂單先以28奈米為主
、之後直接跳到16奈米FinFET，果若如此，明年20奈米對台積電營收所帶來的正面效應，將如同去年28奈米
一樣的巨大。
J. J. Park認為，IC設計廠商製程轉換時間壓力從以往的2至3年1次，縮短成1年1次，也就是說，2013年2
8奈米HKMG、2014年20奈米planar、2015年16奈米FinFET，有助於ASP穩定向上，台積電將受惠，因為20奈米
幾乎是獨門生意。
至於明年原本就計畫採用台積電20奈米製程的蘋果，J. J. Park指出，下半年每月至少需要4.5至5萬片20
奈米晶圓產能，若加上其他客戶，台積電明年下半年單月20奈米晶圓產能將達8萬片，等於每月得新增7萬片
產能，預估台積電明年資本支出將上看110億美元規模。因此，J. J. Park預估蘋果明後年將分別貢獻台積電
17.41與29.76億美元營收，比重分別達7％與11％，後年將成僅次於高通的第二大客戶，共同撐起台積電20奈
米製程需求。（新聞來源：工商時報─記者張志榮／台北報導）
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資訊來源:時報資訊公司
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