Q2毛利率跳升+H2仍旺，希華漲停創新高價

加好友 · 發表於 2013-8-2 17:27

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2013/08/02 11:22 《電子零件》Q2毛利率跳升+H2仍旺，希華漲停創新高價

【時報記者張漢綺台北報導】大陸智慧型手機及網通市場需求強勁，希華晶體科技(2484)第2季業績亮眼，由
於營收衝高，且因產品組合較佳，單季毛利率大幅提升4個百分點，也帶動公司第2季獲利衝高，由於新產品
將在第3季大量出貨，下半年業績可望續強，法人預估，希華今年獲利可望創下96年以來新高，在業績出現轉
機下，激勵今天盤中股價強攻漲停板，以還原後股價來看，創下91年3月3日以來新高。

　希華近幾年積極進行垂直整合，轉投資威華微機電、並合併漢昌材料，效應自今年開始顯現，也讓公司今
年業績出現轉機，由於公司打入大陸TCL、中興及聯想等智慧型手機與大陸網通客戶的供應鏈，供應其智慧型
手機專用振盪器，隨著大陸智慧型手機高度成長，且公司從長晶、切晶、微機電系統至封裝的一條龍整合效
應逐漸顯現，讓希華第1季業績順利轉虧為盈，並在第2季繼續衝高。
　希華第1季合併營收為5.46億元，營業毛利為9923萬元，合併毛利率為18.15%，較去年同期毛利率7.71%大
幅增加10.44個百分點，稅前盈餘為3213萬元，稅後盈餘為2268萬元，每股盈餘為0.15元；第2季合併營收為
6.23億元，較第1季成長14.1%，由於設備利用率增升，且日圓貶值材料成本降低，加上產品組合佳，第2季合
併毛利率一舉突破20%關卡，較第1季大幅提升約4個百分點，也帶動公司獲利攀高，初估第2季獲利較第1季大
幅成長50%。
　為因應訂單需求，希華再斥資1億元增購封裝設備，增加智慧型手機專用振盪器封裝產能，最快第1季後可
陸續投產；隨著新產能陸續開出，希華振盪器的月產能可由目前200萬顆，再增至5、600萬顆，今年底時月產
能則可上看1000萬顆，也讓下半年的業績持續看好。
　由於希華以微機電生產應用於智慧型手機的計時晶體出貨將自9月開始大幅成長，而此項產品國內只有希華
在做，在大陸地區目前需求強勁，預計下半年出貨量可從目前每月400到500萬只成長到800萬只，可望帶動希
華下半年的業績，希華董事長曾穎堂也對今年業績持審慎樂觀看法，今年業績可望創下96年來最佳成績。

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資訊來源:時報資訊公司

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