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(中央社記者鍾榮峰台北 1日電)半導體封裝測試台廠看好下半年高階封測市場需求，紛紛加快布局腳步；智慧型手機晶片加速進入28奈米和20奈米高階製程，也帶動台廠後段高階封測產能需求。
半導體封測大廠矽品董事長林文伯指出，IC功能大幅提升帶動高階封測需求，近 2年高階封測產能隨著高階晶圓代工大幅擴充，下半年將供不應求。
封測大廠日月光財務長董宏思也表示，第 2季資本支出規模和去年第4季相近，大約2億美元，主要支應高階封裝產能布局，因應下半年成長需要。
記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭也指出，目前大部分心力，放在支援邏輯IC和應用處理器(applicationprocessor)的封測需求。
董宏思預估，日月光第2季先進封裝產能利用率在85%以上；今年日月光在台灣高階封測出貨成長幅度，將高於其他封測產品。
林文伯預估，矽品第2季覆晶(Flip Chip)封裝產能利用率，可從第1季的68%成長到81%-85%左右。
展望第2季，董宏思預估日月光第2季覆晶封裝成長幅度較高，打線封裝產品成長幅度趨穩。
矽品第2季和第3季將逐季增加FC-BGA和FC-CSP封裝產品月產能。林文伯指出，第1季在FC-CSP封裝營收約新台幣5.9億元左右，預估第4季單季可大幅增加到30億至40億元。
高階封裝除了一般認為的覆晶封裝產品外，打線封裝產品也不可輕忽。
林文伯便指出，例如堆疊晶片(stack die)、或需要用到銅打線製程的晶片對晶片打線封裝(die to diewire bonding)等，也會用到高階封測製程；去年全年投資銅打線封裝的封測廠，只有日月光和矽品，已掌握大部分銅打線封裝市場。
力成在打線封裝也有進一步成果。蔡篤恭指出，應用在行動裝置應用處理器的打線封裝產品，已經開始出貨。
另一方面，智慧型手機晶片強調低功耗和高效能，也加速台廠後段高階封測製程布局。
林文伯表示，智慧型手機晶片快速進入28奈米和20奈米製程，加速高階晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)應用；為降低成本，封測廠也會加速採用銅柱凸塊(Cu pillarbumping)技術。
董宏思表示，20奈米晶片製程應該還不會採用3DIC技術，目前日月光對20奈米晶片封測製程已有較好掌握。
蔡篤恭認為，矽穿孔(TSV) 3D IC技術時程應該會延後到2014年或2015年，力成相關新廠已準備就緒；另外在矽中介層(silicon interposer)部分，已獲得特定客戶良好回應。
力成持續布局銅柱凸塊技術。蔡篤恭表示，銅柱凸塊技術已進入手機晶片客戶驗證階段，預估第 3季底到第 4季，針對應用處理器採用銅柱凸塊的覆晶封裝技術，將會有好成績。
力成也持續布局CIS影像感測器封裝產能。蔡篤恭指出，在12吋影像感測器矽穿孔(TSV)產能布局已經完備，可提供客戶CSP和COW製程服務。
整體來看，智慧型手機和平板電腦產品，是今年半導體產業需求成長的主要動能，相關晶片將更講究低功耗、低尺寸和高效能，晶片後段高階封測需求持續維持高檔，台廠今年在高階封測的發展腳步，只會繼續加快。1020501
來源 yahoo新聞
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2013/05/01 By 游幃翔 |
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