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2013/11/01 08:17 《半導體》力成下半年業績準備跳高
【時報-台北電】封測大廠力成（6239）昨（31）日召開法說會，第3季因毛利率下滑，導致稅後淨利3.9億元
，較第2季衰退44.8％，每股淨利0.51元，低於市場預期。力成董事長蔡篤恭表示，第3季讓大家失望，但第
4季營收將好轉，而力成在邏輯IC、直通矽晶穿孔（TSV）、晶圓級封裝（WLP）等新業務布局進入收成階段，
明年業績可望較今年倍數成長。
力成第3季營收93.47億元，僅較第2季下滑1.1％，但毛利率衰退3個百分點達13.4％，低於市場預期，單
季稅後淨利3.9億元，較第2季大減44.8％，每股淨利達0.51元。累計今年前3季營收達280.1億元，較去年同
期減少10.5％，稅後淨利17.21億元，年減43.2％，EPS達2.25元。
蔡篤恭昨日在法說中指出，毛利率第4季仍然有壓，因為第3季緊急召募台灣勞工填補勞動力缺口，需要
走完學習曲線才能改善，而新業務、新產品都需要訓練人力，初期成本會高，第4季毛利率能否改善，端視產
能利用率變化及新僱員工的學習曲線。
力成昨日宣布人事案，前任總經理洪嘉?再度回任總經理一職，協助力成全力投入擴充邏輯IC先進製程產
能。蔡篤恭表示，TSV晶圓月產能已達8,000片，明年5月可達2.4萬片，WLP封裝業務明年初將達損平，新業務
將逐步進入收成期，明年業績可望較今年倍數成長。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
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資訊來源:時報資訊公司
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