2014-6-17 15:51| 發佈者: kimiko| 查看: 164| 評論: 0
從微博的消息指，華為已準備好了下一代的旗艦手機。這款旗艦手機代號為「Mulan」，採用金屬機身，而且在機背的主鏡頭下配備指紋感應裝置。據了解，這部「花木蘭」手機將採用華為自家最新的 Kirin 920 芯片，內置四個 Cortex-A15 核心及四個 Cortex-A7 核心。另外還有 5吋 1080p 顯示屏、3GB Ram、1,300 萬像素主鏡頭及 500 萬像素前置鏡頭。據了解，手機或會於 6月24日推出，並且可能是 Ascend D2 或 Honor 系列 的後繼手機。
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