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LG G Flex 3 將配備 Snapdragon 820 處理器?

2015-7-30 18:40| 發佈者: kimiko| 查看: 209| 評論: 0

摘要: LG G Flex 2 推出才幾個月,不過可以肯定的是,其後繼機將會在 2016 年推出。據匿名消息指,LG G Flex 3 將會在明年三月發表,將配備 6吋 QHD 顯示屏以及全金屬機身設計。 值得留意的是,消息指 LG G Flex 3 將會配 ...
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LG G Flex 2 推出才幾個月,不過可以肯定的是,其後繼機將會在 2016 年推出。據匿名消息指,LG G Flex 3 將會在明年三月發表,將配備 6吋 QHD 顯示屏以及全金屬機身設計。

值得留意的是,消息指 LG G Flex 3 將會配備高通最新的 Snapdragon 820 處理器、4GB Ram、32GB Rom,20.7MP 主鏡頭及 800 萬像素前置鏡頭。除此之外,手機的機背亦會配備指紋感應功能,意味著 LG 會繼續沿用將按鈕放在機背的佈局設計。


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