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三星10nm FinFET芯片製造工藝明年面世

2015-7-27 15:00| 發佈者: kimiko| 查看: 213| 評論: 0

摘要: 目前,不少廠商在芯片工藝的競爭日益激烈,包括台積電、三星和GlobalFoundries都已經具備了1x nm的製作工藝能力。此前,台積電已經宣佈將會在2016年第四季度開始試生產10nm工藝。現在根據最新的消息顯示,三星已經將 ...
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目前,不少廠商在芯片工藝的競爭日益激烈,包括台積電、三星和GlobalFoundries都已經具備了1x nm的製作工藝能力。此前,台積電已經宣佈將會在2016年第四季度開始試生產10nm工藝。現在根據最新的消息顯示,三星已經將10nm FinFET工藝正式加入了產品路線圖,並且已經完成10nm工藝的設計、研發工作,採用10nm工藝的電子產品(比如手機的處理器芯片)將會在2016年面世。


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