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專為可穿戴設備準備，聯發科發佈MT2601芯片方案

2015-1-11 19:00| 發佈者: kimiko| 查看: 330| 評論: 0

摘要: 台灣芯片廠商聯發科發佈了專門針對可穿戴設備的芯片方案MT2601，預計將加快新一代Android Wear穿戴設備市場的普及速度。MT2601內置了主頻為1.2GHz的Cortex-A7 雙核處理器以及ARM Mali-400MP GPU圖形單元，支持qHD高 ...
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台灣芯片廠商聯發科發佈了專門針對可穿戴設備的芯片方案MT2601，預計將加快新一代Android Wear穿戴設備市場的普及速度。MT2601內置了主頻為1.2GHz的Cortex-A7 雙核處理器以及ARM Mali-400MP GPU圖形單元，支持qHD高分辨率屏幕，同時整合了一系列外界傳感器以及內建藍牙的五合一無線連接解決方案MT6630。MT2601芯片封裝尺寸僅為480x480mm。同時MT2601專門升級提供Android Wear地圖導航功能。

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