2014-12-29 15:45| 發佈者: kimiko| 查看: 144| 評論: 0
臨近一月，越來越多品牌的新作都陸續曝光。現在，華為新一代的 Ascend P8 消息亦再次曝光，消息指手機將繼續採用金屬框架設計。而最新的相片亦揭露了手機的金屬底盤。據了解手機將配備 5.2 吋顯示屏，而從相片顯示，手機擁有超薄的邊框。在機身的側面，我們亦可以看到多個 SIM 卡插口，有可能支援雙 SIM 及 MicroSD 擴充。
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