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Samsung 再次與蘋果達成芯片代工協議

2014-11-19 19:20| 發佈者: kimiko| 查看: 65| 評論: 0

摘要: Samsung 宣佈再次與蘋果達成了芯片代工的合作協議,在新的協議下,Samsung 將會為蘋果生產 8成的芯片,而剩下的 2成則由台灣的台積電提供。不過在協議的背後,當然還有著更多的利益關係。在簽署協議後,蘋果宣佈將會 ...
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Samsung 宣佈再次與蘋果達成了芯片代工的合作協議,在新的協議下,Samsung 將會為蘋果生產 8成的芯片,而剩下的 2成則由台灣的台積電提供。不過在協議的背後,當然還有著更多的利益關係。在簽署協議後,蘋果宣佈將會停止在美國以外地區,所有針對 Samsung 的專利訴訟。另外,蘋果亦會繼續擔任設計芯片的工作,而 Samsung 則專注於生產的責任。


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