 據Digitimes援引業界消息稱，聯發科將在明年上半年發佈新一代八核64位處理器，目前聯發科的產品路線圖已經與TSMC的先進製造工藝對接，製程工藝會升級到20nm。而業界另一移動芯片巨頭高通已經率先公佈了20nm工藝的Snapdragon 810/808處理器，並且預計同樣是在2015年上半年出貨。 另外高通的8核、6核芯片使用了ARM的big.LITTLE架構，聯發科屆時也會使用ARM的Cortex-A57/53組成big.LITTLE架構，這麼看來高通與聯發科在20nm處理器層面上的性能可能不會相差太遠。
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