 小米下一代手機小米3S遲遲未與公眾亮相，此前時有3S硬件規格的信息流出。現在這款小米3S手機的真機圖在網絡首次曝光。從洩露的圖片來看，小米3S中框採用了金屬材質，機身四角的過渡處理更加圓潤了。如果金屬邊框設計屬實的話，這將是小米各代手機中首次採用的設計。 這次曝光的消息源於微博名為superskywood的網友，信息顯示圖中手機就是即將發佈的小米3S，並且強調可信度達到百分之百。另外，據傳小米3S將搭載一顆主頻為2.5GHz四核處理器，極有可能是高通Snapdragon 801，機器內置了3GB RAM，配置上依然處於高階規格。以上未證實的信息，各位玩家，信不信由你了。
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