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2012-5-28 04:40 上傳
之前華為發佈 Ascend P1 S 厚度只有 6.68mm，成為最薄手機。
中國手機廠 Oppo 即將推出只 Oppo Finder 手機，厚度只有 6.65mm，以 0.03mm 之差奪得最薄手機寶座。
Oppo Finder 規格
- Android 4.0 + Oppo Unique
- 1.5GHz 雙核核處理器
- 4.3吋 AMOLED Plus 屏幕
- 16GB ROM
- 1GB RAM
- 800萬像素相機 (支援 1080p 錄影)
- 130萬像素前置相機 (支援 720p 錄影)
- 厚度 6.65mm
這部手機還未推出上市，現時還在測試階段，讓特選用家參與試用。
http://v.youku.com/v_show/id_XNDAzMDU4MTEy.html
"最薄"手機 6~7mm，筆者相信開始接近極限了。之前由 10mm, 9mm, 8mm 去到 7mm，每每是 1mm 減下來破記錄。但近期的 "最薄" 手機，開始以零點幾 mm 來破記錄。
筆者覺得就算是 10mm 跟 6mm，拿上手亦沒太大分別。純粹是找多一個 Gimmick 賣點而矣。若手機型一點, 電池耐用一些，就算厚 2,3mm 又沒有所謂呢！
資料來源：Oppo
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其它小分享:
( 內建軟體全分享-導覽 )
雙核心:
***HTC Sensation (內建軟體 全分享)- Android 2.3.4 (HTC Sense 3.0)
*** HTC EVO 3D (內建導覽 )- Android 2.3.4 (HTC Sense 3.0)
*** HTC Sensation XE (開箱及內建軟體 全分享)- Android 2.3.4 (HTC Sense 3.0)
*** HTC Sensation XE (開箱及內建軟體) (HTC Sense 3.0)
單核心 1Ghz 處理器:
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*** Sony Ericsson Xperia arc S (內建導覽)- Android 2.3.4
*** Sony Ericsson Ray (內建導覽)- Android 2.3.4
*** Sony Ericsson Xperia PLAY (內建導覽)- Android 2.3.4
單核心 800Mhz 處理器:
*** GIGABYTE GSmart G1355 雙卡雙待 4.3吋(內建軟體 全分享)- Android 2.3.4
*** Samsung S5660 Galaxy Gio (內建軟體 全分享)- Android 2.3.4
*** TaiwanMobile Fantastic T3 (內建軟體 全分享)- Android 2.3.5
單核心 600Mhz 處理器:
*** Samsung S5570 Galaxy Mini (內建軟體 全分享)- Android 2.3.4
*** MUCHTEL A2 (內建導覽)- Android 2.2.2
*** HTC Wildfire S CDMA (內建導覽)- Android 2.3.4 (HTC Sense 2.1)
*** HTC Explorer (內建導覽) (HTC Sense 3.5)
( 軟體 )
備份:
*** MobileHome 行動備份器 II (通話紀錄 簡訊 聯絡人 日曆)-版本 2.4.4
*** MobileHome 行動備份器 II (通話紀錄 簡訊 聯絡人 日曆)-版本 2.4.0
*** 簡訊(備份+恢復+檢視) SMS Backup & Restore
*** MobileHome 行動備份器 II (通話紀錄 簡訊 聯絡人 日曆)-版本 2.3.3
記帳/管理/理財:
*** AndroMoney (IsAiZan v1.0.10升級改版)-記帳本 (最新版本:v2.1.1)
*** 每日記帳本 V.0.9.7-0702-freshly
*** AndroMoney (IsAiZan v1.0.10升級改版)-記帳本 (版本:v1.3.0)
*** IsAiZan v1.0.10 (記帳軟體)
介面 桌布:
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*** 各式介面~ 免刷機 (也可安裝在其他的手機上)-02
*** 遇見台灣- (上) 附贈密碼
*** 遇見台灣- (下) 附贈密碼
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*** 各式介面~ 免刷機 (也可安裝在其他的手機上)
待分類/未歸類:
*** 可愛女傭電量
*** 最新版本-可放大縮小等... (藍牙助手 v4.90)
*** 全景拍照:Pano 1.0.5a已付費版
*** 3D全景照相機:Photaf 3D Panorama Pro 3.0.0已付費版
作者: undftdpreme 時間: 2012-5-28 06:01
差那個0.03mm 應該算是無感吧!
就算要量也要專業儀器才能良的出來
作者: aa11zzxx 時間: 2012-5-29 00:18
其實不會，要做出更薄的手機，除了工藝上的進步，還有製程的進步，另外材料的開發也很重要，新材料的發掘也許可以找到更輕更薄硬度更高的取代材料~ 做薄的缺陷在於維修困難，畢竟手機是很容易壞的商品。
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