金立 M7 Plus、S11、S11S、F6、F205 正式發表，皆採用 18 : 9 螢幕

加好友 · 發表於 2017-11-27 22:18

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今年各家手機廠商都在給自己的產品線升級 18 : 9 螢幕，但像金立這樣一口氣推六款的發表會之前還真沒有。就在今天他們透過深圳衛視的直播，正式讓 M7 Plus、S11、S11S、F6、F205 和金剛 3 這六款新品登台亮相。

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2017-11-27 22:17 上傳

其中 M7 Plus 走的是 M2017 那樣的奢華「商務」風，背蓋用上了小牛皮，上面相機、指紋辨識的位置有一塊金色的薄板，機身周圍的邊框還加上了 21K 黃金鍍層。它搭載了 Snapdragon 660 處理器，AMOLED 螢幕的大小是 6.43 吋，解析度為 2,160 x 1,080。同時還有 6GB RAM、128GB 儲存以及支援 18W 有線快充和 10W 無線充電的 5,000mAh 電池，背後是 16MP + 8MP 的相機組，正面則是一顆 8MP 的自拍相機。

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接下來是主打自拍功能的 S11（上圖左）和 S11S（上圖右），這兩款手機採用了類似榮耀 8 那樣的流光玻璃背蓋，有多種配色，指紋也被放在了後面。規格部分，S11 配備了聯發科 Hello P23 處理器、5.99 吋 2,160 x 1,080 IPS 螢幕、4GB RAM、64GB 內建儲存和 3,410mAh 電池。背後的主相機組用了 16MP + 5MP，前置相機則為 16MP + 8MP。而 S11S 則要來得更強一些，它用了 Helio P30 晶片，螢幕換成了 6.01 吋的 AMOLED，解析度還是 2,160 x 1,080。此外還有 6GB RAM、64GB 儲存和 3,600mAh 電池，相機則是後 20MP + 8MP 前 16MP + 8MP 的組合。

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[手機] 金立 M7 Plus、S11、S11S、F6、F205 正式發表，皆採用 18 : 9 螢幕

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