為什麼 Snapdragon 800 版小米3 推遲了近4個月

                               
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【新聞內容】 雷軍終於趕在2013年的最後一天宣布小米3高通版上市，而此時距9月5日的發布會已隔近4個月之久。 這其中究竟發生了什麼？我在一個月時間內陸續採訪了高通大中華區總裁王翔、聯發科董事長蔡明介、多家手機大佬、手機方案商、以及小米內部員工，信息整理如下： 小米3高通版為何推遲近4個月？ 在目前智能手機市場，一款旗艦產品的銷售生命週期只有9-12個月，而大陸品牌更短，僅為6-9個月。那麼雷軍為何敢冒4個月的風險，延遲小米3高通版的上市日期？來自產業各方聲音如下： 1、高通出貨問題 雷軍此前公開稱“8974AB芯片進度略晚，手機在等待芯片”，這個消息在今年11月之前基本靠譜。從目前供應鏈回饋，今年10月份之前，只有三星、索尼、LG等國際廠商獲得了驍龍800平台的批量供貨，如三星Galaxy Note 3在兩個多月時間中出貨超過1000萬台。而大陸廠商只有到了11月份，包括金立、中興、聯想等才開始獲得供貨。 不過問題是，既然知道高通11月之前無法供貨，雷軍為何還要提前3個月發布高通版小米3？ 2、小米研發能力有限 雷軍公開講演稱，小米員工目前不足4000人，其約1500名研發人員分散在手機硬件、米MIUI等軟件、小米電視、小米盒子、路由器等不同產品線之中。來自小米原代工方英華達人員的說法：小米目前的研發不足以支撐兩款旗艦產品的同時研發，“你要知道，採用兩種不同芯片平台，特別是高通平台，其技術增加難度與研製兩款新品幾乎相當”。 比較明顯的例子是，紅米手機硬件設計主要由代工方聞泰完成，而小米只負責MIUI的適配工作。 3、高通平台售價高 某年出貨量超過3500萬台的手機廠商大佬對筆者透露：按照目前大陸大廠標準、在3000元人民幣級別，高通驍龍800平台的硬件方案成本約佔比12%-15%，而對小米來說，如果在英偉達合作上讓高通不爽，在2000元人民幣的價位佔比還會更高。 “因此在11月大陸廠商獲規模發貨之前，小米肯定不會量產高通版小米3，不然肯定賣一台賠一台”。 4、專利授權成本 小米採用英偉達Tegra 4平台生產TD-SCDMA版小米3手機，並不需要向高通支付專利費用。但生產WCDMA或者CDMA版本小米3手機，每台將為此支付售價3.5%-5%的專利授權費用。 以小米3每台淨利不足300元人民幣計算，僅此項新增成本就將吞噬掉小米近1/3的淨利。 5、分擔供應鏈風險 小米作為新生手機公司，在初期引入高通投資，其實跟資本運作關係不大，重要的是其藉此獲得重要的供應鏈保障。在小米1和小米2發布會上，高通大中華區總裁王翔連續為其“站台”，雷軍也竭盡所能宣揚“高通為全球最好的手機芯片平台”，就是雙方互利的產物。 不過隨著小米產能超過1500萬，雷軍對供應鏈的擔心也日益劇增。在小米供應鏈中，高通始終處於“卡咽喉”的生死環節。這也是雷軍從2012年8月小米2手機發布前後，就已計劃與英偉達、聯發科接連“結盟”、不惜與高通博弈，甚至放棄高通最新產品“專供”的重要的原因。 雷軍的代價 從長遠來看，“去高通化”是雷軍的必然選擇，但從大陸市場日趨激烈的現實環境而言，對小米來說可謂壓力陡增： 1、高通選擇轉向支持新夥伴 今年11月，金立在上海發布了其最新旗艦手機ELIFE E7，高通大中華區總裁王翔到場“站台”發言。這也金立首次採用高通平台發布新品，由此也成為高通大陸首個批量供貨驍龍800系列MSM8974AC處理器的合作夥伴（小米3高通版為主頻相比較低的MSM8974AB）。隨後，中興nubia Z5S、聯想VIBE Z、vivo Xplay3S等也宣布採用高通驍龍800平台，小米再也不是高通的最新平台夥伴。 當小米的競爭對手們，被高通最新平台所“武裝”起來，想要“發燒”的小米，該怎麼辦？ 2、英偉達平台瓶頸 英偉達與高通不同，是一家以顯示芯片、主板芯片組為主的半導體公司，2011年5月通過收購Lcera才開始正式進入手機芯片領域。其Tegra平台特點是支持視頻和遊戲方面表現優異，但問題是發熱量過高、RF射頻基帶領域有明顯短板、研發難度同樣不小。紅米手機一開始曾選用Tegra 3平台作為A方案，但因MIUI適配問題最終放棄。 在大陸手機廠商中，只有中興、酷派選擇英偉達作為部分中高端手機的芯片平台，但出貨量普遍不高。華為終端董事長余承東更是表示，“華為高端手機不會採用英偉達平台”。 3、聯發科疑慮未消 聯發科本想依靠紅米，仿照之前小米在高通、英偉達平台的“高大上”宣傳案例，擺脫“山寨”形象。不過紅米將獲首發的MT6589-Turbo平台，一上市就打上了799元人民幣“入門級”標籤，導致被其他大陸手機廠商在中高端平台全部棄用。 隨著MT6592八核新平台的發布，聯發科董事長蔡明介對筆者表示：“並沒有限制對紅米的MT6589-Turbo供貨”。不過，其首發合作方已換成了華為榮耀3X、以及TCL idoX+，與小米漸行漸遠。 4、4G怎麼辦？ 隨著大陸4G牌照發放，就連聯發科董事長蔡明介也承認，4G時代比高通平台技術晚1.5-2年。而在競爭對手圍攻下，小米4手機預計會明年上半年提前發布，支持TD-LTE與LTE-FDD已是必然選擇，回到高通懷抱只是時間問題。 要命的是，高通一貫的策略是扶植小廠商，博弈大廠商。隨著小米長大和“叛逆”，高通已經開始轉向扶持更新更小的合作夥伴。如本月高通與深圳手機廠商百立豐，推出了基於驍龍400平台，售價999元人民幣的TD-LTE手機LePhone T708。高通全球市場部副總裁顏辰巍對筆者表示，高通計劃2014年將計劃聯合數十家手機廠商推出基於高通驍龍400平台的千元人民幣TD-LTE 4G手機。而每一款幾百元人民幣的四核5英寸4G手機，都將成為3G版紅米手機的新對手。 大陸手機的供應鏈之戰 某大陸手機廠商董事長對筆者表示：實際上，每個年出貨超過1500萬台以上的智能手機企業，都會遇到供應鏈問題，甚至還會被競爭對手“背後下刀子”。 如華為在P1手機、中興在Grand S、以及聯想等其他手機廠商，都曾被三星在屏幕供應方面“下過狠手”，致使研發多月的旗艦產品錯失了最佳上市時間，而三星僅賠付了少量的違約費用。這也是中興執行副總裁何士友，“咬牙切齒”聲稱不再用三星屏幕的直接原因。 究其原因，與國際主要手機廠商相比，大陸廠商更像是一個“組裝”工廠，缺乏核心專利、核心配件、核心軟件設計能力，在與國際競爭對手和上游供應鏈博弈中處於弱勢。 吃過虧的華為、中興、TCL等企業，都已開始佈局供應鏈關鍵環節，如華為、中興推出自主手機芯片，TCL旗下的華星光電更是預計明年推出自主手機屏幕面板。 不過對於雷軍和小米來說，目前還處於“成長中的煩惱”，隨著目標出貨量達4000萬台、小米內部供應鏈整合與外部競爭加劇，2014年將成為其風險最高的一年。 登錄/註冊後可看大圖

【文章來源】 :http://it.big5.enorth.com.cn/system/2014/01/02/011576981.shtml

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乖乖用聯發科不就沒事？
看來又一個 HTC ......

小米跟 HTC 都是軟體大廠、硬體委外
將來牌子做大了，價格應該也會提升
就完全是 HTC 在 2011 年底的情況
更慘的是，小米連外型都不會設計
以為消費者永遠都吃「最好的設計就是不設計」這套？

小米是中國品牌，跟我們的關係不大
最多就是可以讓其他廠商都降價就是了
用的友達螢幕也不是 OGS 等級或以上
反倒是 HTC 絕對應該加強跟臺廠合作
像聯發科、友達、大立光、可成等等
這才是臺灣人需要關心的~

ShawnLiu 發表於 2014-1-2 23:30
乖乖用聯發科不就沒事？
看來又一個 HTC ......

前提是你聯發科的晶片效能要跟高通有得比阿

人家高通已經在自己設計晶片架購

聯發科依然還在使用A7架構

HTC用的面板也多是日系面板

台廠的面板雖然好但日系一開始就是面板國出身

不是貶低自己國家，這一開始就是現實

exo2266 發表於 2014-1-3 11:47
前提是你聯發科的晶片效能要跟高通有得比阿

人家高通已經在自己設計晶片架購

我覺得聯發科跟高通本來就是不同思維的公司
要比效能，聯發科目前略遜高通(高端方面)
要比功耗與發熱控制，高通還有很多地方需要努力
聯發科目前主打 A7，不過有機會推出 A12 + A7 的組合
甚至在 2014 下半年可望推出 64 位元處理器 (A57+A53)
未必是不如高通的~

日本當然有領導地位
特別是夏普的 IGZO 螢幕
好像只要用上這個螢幕，定位就不一樣了~
只是我們還是可以試著多用國產零件
現在洋貨好，一旦我們支持國貨
未來都很難說的
像韓國的現代汽車能成為韓國的 TOYOTA
不就是因為人們願意不計代價支持自己人嗎?!
這方面，臺灣人需要多多向韓國人學習了！