高通為S23系列打造超頻版5G晶片

高通為S23系列打造超頻版5G晶片 採用三星自家4奈米

高通 (QCOM-US) 今 (2) 日宣佈，專為三星 Galaxy 設計的頂級 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台，是迄今為止處理速度最快的行動平台，搭載在最新旗艦級手機 Galaxy S23 系列，傳出該顆晶片採用三星 4 奈米製程。
高通 Snapdragon 8 Gen 2 原先採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程，但三星為搶回高通訂單，專為高通打造超頻版 Snapdragon 8 Gen 2，應用在最新旗艦級手機 S23 上，高通也因此將其命名為 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy。
高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 表示，雙方的策略夥伴關係源自共同致力於創新，為消費者提供全球最佳智慧型手機體驗的承諾，此次很高興 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 能夠為全球 Galaxy S23 系列提供支持。
三星總裁暨行動通訊事業部負責人盧泰文指出，公司相當重視與高通的長期策略合作夥伴關係，高通始終站在技術創新和差異化的最前線，不論是現今或未來，都提供最新、最尖端行動體驗。

三星 Galaxy S23 系列採用高通連接解決方案，包括 Snapdragon X70 5G 數據機射頻系統，以及為高速和超低延遲 Wi-Fi 設計的高通 FastConnect，還有最新的藍牙音訊增強功能。
                                                                             

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高通不是證實Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy是台積代工的嗎???

easy53535 發表於 2023-2-3 22:55
高通不是證實Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy是台積代工的嗎???

或許正因為是這樣，所以才敢"超頻"，
否則依照以往三星代工翻車的紀錄，
純種馬都會搞到過熱吐血了，超下去大概率是屍骨無存，
過去各種在時脈控制邏輯上的處心積慮，
或是採用更強悍的導熱模組(退熱貼??)，這次是否也會用上，
截至目前為止，各家媒體都仍處於歌功頌德的階段，
實際上是否會有過熱的問題，仍有待時間證明，
也需要實機拆解的影片資訊來佐證。


雖然我本身確實有在關注S23U，畢竟手上的NOTE9也服役好幾年，
差不多得開始找後繼機種，即便S23U沒有3.5mm耳機孔的這個缺陷，
依然讓我感到遺憾，日後要用有線耳機，
只能透過TYPE-C轉3.5mm的DAC轉接線，
但是它的硬體效能若有媒體宣傳如此強悍，
又不會有過熱問題出現，
曲面螢幕的生產瑕疵(綠線、綠屏之類的)也在可接受的機率下，
或許仍有可能成為我NOTE9的接班機種，
畢竟ultra系列可視為目前NOTE旗艦血統繼承者，
對於SPEN有需求的我來說，這是必須要有的設計。

就是因為台積電晶片穩定所以三星才能將cpu交給高通處理~ 才能產出現在這個具有高水準的cpu

chardman 發表於 2023-2-4 23:04
或許正因為是這樣，所以才敢"超頻"，
否則依照以往三星代工翻車的紀錄，
純種馬都會搞到過熱吐血了，超下 ...

我本來也使這麼想,昨天看到售價後,我還是繼續用舊機吧!

台灣總司令 發表於 2023-2-20 23:35
我本來也使這麼想,昨天看到售價後,我還是繼續用舊機吧!

就算要入手也不建議即刻現在，新機難免有些小BUG，
過陣子確定穩定了，價格也下滑了，再入手也不遲。

高通被iphone轟出局了~我在等S23價格下降來買

chardman 發表於 2023-2-4 23:04
或許正因為是這樣，所以才敢"超頻"，
否則依照以往三星代工翻車的紀錄，
純種馬都會搞到過熱吐血了，超下 ...

未來只要透過TypeC都能搞定一切，無論是DAC還是三星專屬的TypeC原生耳機都能聽，但祈禱這個萬用插孔可以穩固一點，不要像上一代的設計容易老舊鬆動!

因為5nm之後, 三星的製程越來越不行
3nm/2nm之後良率只會更差