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標題: 領先市場的超強VEGA內顯 AMD Ryzen3 2200G 開箱測試分享 (上) [打印本頁]

作者: qxxrbull 時間: 2018-5-13 21:24
標題: 領先市場的超強VEGA內顯 AMD Ryzen3 2200G 開箱測試分享 (上)
本帖最後由 qxxrbull 於 2018-5-17 18:24 編輯

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前言

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AMD在AM4腳位與第一代Ryzen系列CPU剛出的時候，就有規劃包含內顯版本的raven ridge系列的CPU了。而市面上大多數的AM4腳位主機板也多有設計內顯的輸出孔，除了先前所出的bristol ridge以外，目前能夠使用內顯性能的就是raven ridge系列的CPU了。

目前在零售通路上能夠買到的raven ridge CPU大概有兩款，分別是AMD的R3 2200G 與 R5 2400G。在內顯方面分別集成了Vega 8與Vega 11系列的GPU。GPU時脈方面分別為1.1與1.25GHz。並且也都是不鎖倍頻的，因此搭配目前市面上的B350、X370、X470這幾種晶片組的主機板，都能夠藉由超頻來獲得更多的性能。

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目前台灣市面上所能夠買到的AMD AM4腳位系列的CPU與通路價格列表，第二代Ryzen系列以粗體特別表示

而在CPU方面同樣規格也是亮眼的。可以看到在規格上，R5 2400G 有著 4C8T的設計。基頻 3.6GHz、 Turbo 3.9GHz。而R3 2200G 則是 4C4T，基頻 3.1GHz 、 Turbo 3.7GHz。並且皆為 65W TDP 的設計。

[title]AMD Raven Ridge 細節解說[/title]

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AMD Raven Ridge 細節解說

與summit ridge較不同的地方在於這兩款CPU皆是僅使用單一顆 CCX ，並且這顆CCX內部包含四個核心。在L3快取方面給予CPU所使用的容量也較低一些，為4MB。會有這樣的設計其實也是有道理的。

不同於諸如R7 1700~1800X，全線採用4+4 CCX(亦即兩組CCX單元，每組由4個CPU核心組成，所以總計8核)與共享16MB (8x2) L3緩存。或是R5 1400，採用2+2 CCX、8MB (4x2) L3快取的設計。這次的R3 2200G與R5 2400G均採用4+0 CCX 與4MB (4x1) L3快取的設計。

畢竟還要集成高性能的Vega GPU單元，捨棄一組CCX的設計也是合理的。至於在遊戲性能方面，其實兩組或單CCX在不同的遊戲下各有長短，因此若以遊戲角度來看，2+2或4+0的設計其實都是正確的，而L3快取也捨棄在CCX單元中離CPU部分較遠的8組L3 512KiB Block，雖然容量變成4MB，但是對於快取的延遲與時脈增加方面卻是有正向的幫助。

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*一組完整的Zeppelin dieshot。可以看到分別有兩組CCX模塊，每組CCX裡面有四核心、由16組512KiB組成的L3快取。

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*而raven ridge APU中，僅有一組CCX。捨棄了前面所說離核心較遠的8組L3 Block。因此僅剩下距離較近的8組共4MB的L3快取，而Vega GPU內建顯示單元占了許多的面積。

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*CCX中每個Core，內部包含了諸如基本CPU單位會有的ALU、以及L1快取等等。並且也有包含完整的FPU(浮點運算器)。
與以前的推土機、打樁機架構不同的是，上述兩種架構的CPU，若以8核心的FX8320來看，在FPU方面僅有ALU的一半數量(即4個與8個)，因此上述兩種舊架構在浮點運算方面的性能表現算是比較不佳的。而這一代獲得了大量的改善。

上述資料來源:https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen

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在Ryzen 5 2400G 的GPU中，有 11 組 CU，預設時脈為 1250MHz。而 Ryzen 3 2200G 則是 8 組CU，預設時脈為 1100MHz。

在I/O方面的部分，R3 2200G與R5 2400G相比於summit ridge。確實也有一些差別。比較明顯的地方是PCI-E通道。 SoC 本身提供PCI-E 3.0 x8 的頻寬供獨顯使用，確實是沒有到完整的x16。但基本上來說3.0 x8的頻寬其實基本上是可以完全發揮大多數市面上顯卡的性能了，畢竟3.0 x8 的頻寬與2.0 x16 是一樣的。

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在其他方面，USB方面提供 4 個 USB 3.1 Gen2、1 個 USB 3.1 Gen1 (基本上等於大家常說的USB3.0)、1 個 USB 2.0；換言之，光這顆APU本身最多可以輸出6個USB Port，再搭配主機板上的晶片組(最低階的A320也能提供到9個)，大概可以提供至少15個USB插槽，對於主機板設計上基本上也是夠用的。

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而其中 2 組 USB 3.1 Gen2 支持 DisplayPort Type C Alt Mode，可採用 USB Type C 介面輸出 DP 影像，規格為DP 1.4 HBR3 (當然也要主機板有實作上去才能使用)；除了前述提供給獨顯使用的PCI-E 3.0 x8以外，還有另外提供通用的PCI-E 3.0 x8 通道(需保留至少 x4 的通道給南橋使用) ，儲存方面則提供2 個 SATA 。

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VEGA內顯架構，本次的主角

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相較於CPU的部分其實相信各位在Ryzen 1000系列上都大致看過了，但這兩款APU中最引人所注目的地方相信還是裡面的內顯部分。

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這次的 raven ridge APU 透過 Infinity Fabric 技術來集成CPU、GPU繪圖核心、記憶體控制器、多媒體硬件解編碼引擎、影像輸出引擎、I/O等單元。

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Infinity Fabric(IF) 可以說是大家以往常聽到的HyperTransport技術的演進，AMD擁有IF的專利技術與智慧財產權。透過這項技術可以實現在一個晶片中連接各種的異質運算單元，目前不管是這次所介紹的raven ridge，還是Ryzen第一代的summit ridge、第二代的Pinnacle Ridge、伺服器面向的EPYC (代號Naples)、以及VEGA 56 / 64的顯卡等。都會採用這樣的技術來實現晶片中各單元的互聯。

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Vega內顯方面，可以看到以Ryzen 5 2400G內部的Vega 11為例，一共有11組NCU，而Ryzen 3 2200G的Vega 8則是共有8組NCU。每組NCU擁有64個Shader著色器單元和4個TMU紋理單元。而ROP光柵運算單元兩者都是16個。

由於內建的VEGA繪圖核心在AMD的歸類中，是屬於第五代 GCN 架構，因此許多大家有聽過的特色與功能自然都包含在其中，包括動漫迷必備的Fluid Motion 補幀技術，新一代的VP9、HEVC硬件解碼等等多媒體相關的解編碼引擎、Freesync等等，都會包含在其中。

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*AMD Fluid Motion 技術能夠將 24FPS 或是 30FPS 的影片補至 60FPS，大幅增加觀賞時的流暢度

有關以上介紹的部分，在下方實際測試的欄目中將會以實機測試給大家看。

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Precision Boost 2更加進步的時脈控制技術

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Precision Boost技術在第一代Ryzen CPU上就已經實現了，這功能主要是依據CPU核心使用數的多寡來調控時脈高低，如果應用程序僅占用1核心，致使其餘3核心的負載不高。這時候就可以針對那一顆核心的時脈進行增加，以達到最好的使用性能。若所有核心都被使用，則因為溫度、功耗等等方面的限制，將工作頻率切換成一般的情況。

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在第一代的Precision Boost技術上，由於是依據執行續使用率來決定。因此時脈增減過程的落差比較大一些。而第二代的Precision Boost 2技術，則是還會依據 CPU 溫度、負載等因素來調整，這使得在時脈增減的曲線圖更加的平滑平緩，對於切換單多工處理的性能方面是有益處的。

[title]AMD Ryzen 3 2200G 包裝與本體一覽[/title]

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AMD Ryzen 3 2200G 包裝與本體一覽

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這次所拿到的是AMD R3 2200G來進行測試，在外盒設計上與其他款的Ryzen系列CPU算是很相近，都是以橘色與黑色的配置來呈現。當然為了更加增加高效能內顯的重要性，額外打上了Processor With Radeon Vega Graphics 的字樣與 VEGA顯示晶片的識別Logo。

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同樣的在盒子右側可看見內部的處理器的實際樣子，而在盒子的上方與底部都貼有防偽與防拆封封條貼紙

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裡面還附有一張紙，提醒如果你的主機板BIOS版本較舊了話，必須先更新方能支持。根據AMD官方的說法，AM4腳位將會在消費等級的市場上的生命週期持續到2020年。

這點相較於競爭對手Intel來說算是一個很大的優點，以最新的Intel 第八代CPU來說，官方的並不支持搭配100與200系列的晶片組主板，使得原本持有上述兩種晶片組的主機板的玩家若要升級為第八代的CPU，必須連板子都換成300系列，不然就是嘗試以非官方認可的高風險且不保證的手段來獲取支持。對於玩家來說將會是一筆額外的開銷。

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在機殼信仰貼紙方面，同時提供了Ryzen3與Radeon Vega Graphic的貼紙，畢竟兩者都是這款APU的特色。

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CPU正背面一覽，與第一代Ryzen相同，採用Socket AM4 1331Pin

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隨盒裝所附上的AMD Wraith Spire 散熱器，基本上應付TDP僅65W的R3 2200G與R5 2400G其實都是足夠的。

[title]其他測試設備，外包裝與配件一覽[/title]

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其他測試設備，外包裝與配件一覽

這次測試除了前述提到的AMD R3 2200G CPU，算是此次的測試主角。在主機板方面則是搭配華擎的AB350M Pro4。而記憶體方面則是十銓T-FORCE DELTA RGB DDR4 8Gx2 2666。並且在CPU散熱裝置方面採用俗稱AMD信仰風扇的AMD Wraith Max散熱器與Cooler Master MasterGel PRO散熱膏。

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AMD Wraith MAX散熱器介紹

AMD Wraith MAX是這次AMD特別推出的一款帶有信仰意味的CPU散熱器，目前在台灣已經可以簡單的在市場上購買到了

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外包裝一覽，正面以黑灰白色印上AMD Wraith MAX THERMAL SOLUTION的字樣，側邊有本體的圖案與支持的主機板RGB LED燈效技術。

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本體的部分，採用下吹式的設計。並且搭載銅質熱導管與鋁質散熱鰭片。另外所附的的黑線則是拿來連接主機板上RGB header所使用的

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華擎AB350M Pro4 AM4主機板介紹

由於本次所測試的AMD R3 2200G是不鎖倍頻的一款CPU，而目前市場上可以購買到的AM4主機板的晶片組。大致上就是A320、B350、X370、X470這四種。除了A320外，其餘皆可超頻。因此選擇價位平民，且既可以超頻，在I/O與功能性方面也能滿足大多數玩家的條件下。選擇B350確實是目前最適合的。

這次所選用的是華擎的AB350M Pro4，擁有四個記憶體插槽。根據通路售價的查詢結果，目前擁有四個記憶體插槽的B350 M-ATX主機板來說，這款板子確實是目前最低價的。在其餘周邊規格方面也與他牌幾乎沒甚麼差別。內顯輸出方面提供1A1D1H，背板提供一個USB3.1 Gen1 Type-C插槽，M.2的部分也一應俱全。算是目前來說這個價位區間相對不錯的選擇。

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彩盒外包裝上以黑色與灰白色為主題，印有產品型號。左上角有Ryzen 2000系列CPUReasy的字樣，證明該主機板已經在出廠時就更新到支援2000系列CPU的BIOS版本了。並且下方印有支援的CPU種類，包括Bristol Ridge系列的APU與Ryzen系列的CPU。

這裡順便再額外講一點，基本上目前市面上的AM4主機板只要升級BIOS，目前新上市的Ryzen第二代也能夠支援，這點也是AMD官方所認證且認可的。

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背面標示產品實際照片、背板I/O介紹、特色與規格一覽，產品序號則位於側邊。

特色方面導入一組Ultra M.2，可提供比起一般M.2還要更高的32Gb/s PCIe Gen3 x4通道，兩組M.2也都能夠支援SATA3 (6.0Gbps) 的M.2裝置。USB Type-C接頭。華擎超合金(Super Alloy)頂級用料。ELNA音響電容用料這些特色。