全漢黑爵士II Hydro GE 450W 金牌電源供應器開箱測試分享 - Android 台灣中文網

124003uvvi1czuvdyaioqy.jpg.thumb.jpg (72.1 KB, 下載次數: 0)

2018-4-26 18:01 上傳

台灣區域的總代理同樣是視博通，也因此在保固上擁有五年保固兩年原價屋快換的機制。這次所拿到的是450W的SKU。以下將對本產品進行測試，與拆解內部構造與測試給大家看。

FSP Hydro GE 450W 規格
尺寸標準：ATX 150 × 170 × 86 mm
輸出功率：450W
轉換效率：80PLUS金牌
散熱風扇：135mm、FDB軸承
接頭：ATX 20+4pin x1、EPS 4+4pin x 1、PCIe 6+2pin x 2、SATA x 6、Molex 4pin x 1、Floppy x 1
保護：OCP, OVP, OPP, SCP, UVP, OTP

[title]外包裝與配件一覽[/title]

登錄/註冊後可看大圖

外包裝與配件一覽

登錄/註冊後可看大圖

外包裝正面，與先前全漢其他金牌系列的配色與布局相近，在正面中間放上了產品的實際圖片。左下角標示中文型號:黑爵士II；以及80 PLUS金牌認證、FDB軸承風扇、採用100%全日系電解電容、全模組化。而右下角則標明五年保固、支持最新版本的CPU、以及450W的瓦數。

登錄/註冊後可看大圖

外包裝背面，有產品內部幾個特色的介紹，除了前述提到的幾個以外，還有像是加強的+12V整流晶體散熱、可更換式側邊貼紙設計。在左上角標有更多的產品特色。右下角則是標有國際條碼與序號。

登錄/註冊後可看大圖

外包裝側面，標註輸入輸出的範圍與輸出能力的規格，其中+12V為37.5A/450W、各輸出接頭的數量與相對長度、115V與230VAC下的轉換效率與風扇轉速噪音圖表，還有台灣區代理商視博通的聯絡方式。

登錄/註冊後可看大圖

外包裝上下方的部分，下方為多國語言的解說(其實也是引導至官方網站上查看)。上方則是標註產品型號與瓦數:HydroGE 450W。

登錄/註冊後可看大圖

盒裝內容物一覽:包含了電源本體、模組化線材、IEC電源線、說明、保固書、四枚粗牙螺絲，以及可供更換的裝飾貼紙。電源方面被以上下兩層硬質海綿安全的包裹，避免運送途中的嗑碰。其中模組化線材以兩條魔鬼氈束帶捆好，可以用來在組裝整線時使用。

登錄/註冊後可看大圖

內部所附的電源線採耐壓耐流125V/10A 線徑1.25mm2的規格。

登錄/註冊後可看大圖

模組線材的數量完全對應電源本體上的所有接線插孔。全部都採用扁線的設計。值得注意的是MOLEX 4Pin刪減到剩下一個，但基本上MOLEX 4Pin除了機殼風扇外，幾乎沒什麼設備會特別使用到。

登錄/註冊後可看大圖

實際量測線材長度，第一個PCI-E 6+2Pin為52公分。第二個PCI-E 6+2Pin為66公分。ATX 20+4 Pin則為62公分。

登錄/註冊後可看大圖

CPU EPS 4+4 Pin的部分為73公分。peripheral的部分，到第一個接頭為52公分，後續的分別為70、85、100公分。

[title]電源本體一覽[/title]

登錄/註冊後可看大圖

電源本體一覽

登錄/註冊後可看大圖

本體方面，風扇護網採用不規則直條與開孔的設計。

登錄/註冊後可看大圖

風扇另一側上方，輸出能力銘牌位於此處。如同前述所說，+12V的輸出最大為450W，。符合現今以+12V為主流的設計。其餘的安規標章、警告訊息、80PLUS金牌認證標誌、商品序號條碼也位於此處。

登錄/註冊後可看大圖

電源兩側有FSP Hydro GE字樣的裝飾貼紙。

登錄/註冊後可看大圖

模組線輸出的部分，如前述所說，數量不多也不少。背面採用橢圓形不規大小設計的散熱孔，IEC交流電輸入口與實體開關位於此處。

[title]內部拆解[/title]

登錄/註冊後可看大圖

內部拆解

內部用料簡表
一次側
橋式整流器	2x 虹揚(Hy) GBU1008L
APFC 開關晶體	2x 東芝(Toshiba) K16A60W
APFC 升壓二極體	1x BYC8-600
BULK電容	1x Rubycon US 450V/220uF 85°C
雙晶順向晶體	2x 東芝(Toshiba) K12A60W
APFC 控制IC	虹冠(Champion) R8CB05BO
架構	一次側:雙晶順向二次側:DC-DC+MOSFET同步整流
二次側
+12V	整流晶體: 3x Alpha and Omega AON6260 同步整流控制IC: 擎力Sync Power SP6019
+5V & +3.3V	DC-DC 整流晶體: 4x Alpha and Omega AON7516 (+3.3V與+5V各2) DC-DC PWM 控制IC : Anpec APW7159
二次側濾波電容	電解電容: Rubycon 固態電容: CapXon、TEAPO、Aishi
監控IC	點晶SITI PS229
風扇	Power Logic PLA13525S12M135mm、12V/0.4A、FDB軸承
+5VSB電路
PWM待機控制IC+MOSFET	MOSFET: CET-CEF02N65G Diode: P5V45 PWM Controller: Grenergy GR8830

登錄/註冊後可看大圖

將外殼卸除的樣子，在底部有黑色塑膠片與外殼隔離，避免元件接觸到外殼發生意外。而底部+12V晶體的部分則以白色且黏性頗高的導熱膠與外殼相黏。

登錄/註冊後可看大圖

風扇的部分採用新能量科技(Power Logic) PLA13525S12M，直徑135mm、12V/0.4A，採用FDB液態軸承設計、最高轉速2000RPM

登錄/註冊後可看大圖

PCB背面一覽。做工方面還不錯，幾個重要的IC與元件都設計於PCB背面，做工上針對大電流元件(如+12V整流晶體)有加強設計。

登錄/註冊後可看大圖

一級EMI Filter設計在交流電輸入孔後方；包含兩個Y電容，交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關亦位於此處，設計上僅切斷L線。

登錄/註冊後可看大圖

二級EMI Filter ；包含一個黃色圓餅狀的TVR壓敏電阻、兩個電感、一個X電容以及一個Y電容；保險絲為右下角黑色那顆元件。以及三枚咖啡色的聚酯薄膜電容。

登錄/註冊後可看大圖

兩枚橋式整流器以並聯的方式設計，型號均為虹揚Hy的GBU1008L，每顆耐壓為800V/10A。

登錄/註冊後可看大圖

APFC電路區一覽，在BULK電容旁邊還有一顆Y電容

登錄/註冊後可看大圖

BULK電容(APFC主電容)的選用上採用日系紅寶石 Rubycon USC系列 450V 220uF 85度的電解電容。

登錄/註冊後可看大圖

APFC開關晶體採用兩枚東芝的K16A60W (如紅框處)；APFC升壓二極體則是採用BYC8-600
(如黃框處)。

登錄/註冊後可看大圖

PFC/PWM整合IC採用虹冠Champion R8CB05BO，位於PCB背面。與常見的CM65/6800系列來說卻實比較少見。

登錄/註冊後可看大圖

如前述所說，此電源採雙晶順向架構。一次側開關晶體採用兩枚東芝的K12A60W

登錄/註冊後可看大圖

待機輔助電路方面，MOSFET採CET-CEF02N65G，並搭配PCB後方之P5V45 Diode與台灣綠芯Grenergy 的GR8830 PWM 控制器，用來控制5VSB 生成。電容方面則是使用Rubycon的電解電容。
三枚LITE-ON 817C光耦合器也位於此處。

登錄/註冊後可看大圖

待機輔助變壓器(小)與主變壓器(大) 特寫。

登錄/註冊後可看大圖

+12V同步整流Mosfet採用三枚Alpha and Omega AON6260，同步整流控制IC則是擎力Sync Power SP6019。

登錄/註冊後可看大圖

二次側同樣採常見的C-L-C電路設計，並搭配子板上的元件以DC-DC的模式轉換出3.3V與5V。輸入電容為 Capxon PS 系列固態電容，控制 IC 為 Anpec APW7159，MOSFET為 AON7516。一些Remote Sense端點也設計在子板上方上。

登錄/註冊後可看大圖

電源管理 IC 為點晶 PS229。一旁1735應該為該PCB的生產日期，2017年第35周。亦可見到其他型號與瓦數的標記，推測應該是通用的

登錄/註冊後可看大圖

後端輸出電容的部分以固態電容為主，分別採用了CapXon、Aishi、Teapo三種不同的廠牌製品組合而成

登錄/註冊後可看大圖

模組化輸出板上也有增加一些固態電容來增加輸出品質。相關回授部分位於子板左側白色的插座。

[title]性能測試[/title]

登錄/註冊後可看大圖

性能測試

登錄/註冊後可看大圖

測試平台圖片一覽

CPU:Intel Celeron G3900
RAM:SKHynix DDR4 2133 4Gx2
MB:MSI B150A Gaming Pro
VGA:NVIDIA GTX480
SSD:ADATA SP920 256G
PSU:FSP Hydro GE 450W
OS:Win10 x64 Pro
MONITOR:HP ZR30W
AC input:110V@60Hz

登錄/註冊後可看大圖

這次將智慧型插座利用轉接的方式，直接連接於110V的插座上，並且藉由內附電源線來進行測試。

量測使用优立得UT61-E電表，並使用其附帶的RS232 Data logging功能於另一台電腦上記錄數據，以EXCEL來製作折線圖表並以Windows內置的剪取工具編輯。

測試使用以上配備，並使用msi kombustor對顯卡進行高附載，
一開始先以待機狀態量測2分鐘，之後運行上述程式6分鐘，再關閉2分鐘。每次測試總共約10分鐘，以觀察電壓變化。

登錄/註冊後可看大圖

↑待機時110V AC端耗電約95W。測試時110V AC端耗電約341W。

測試結果如下圖

登錄/註冊後可看大圖

↑CPU EPS 4+4Pin +12V量測結果

登錄/註冊後可看大圖

↑PCI-E 6+2Pin +12V量測結果

登錄/註冊後可看大圖

↑ATX 20+4Pin +3.3V量測結果

登錄/註冊後可看大圖

↑MOLEX 4Pin +12V量測結果

登錄/註冊後可看大圖

↑MOLEX 4Pin +5V量測結果

[title]心得結論[/title]

登錄/註冊後可看大圖

心得結論
這款全漢新推出的金牌效率的產品，在架構上不同於先前Hydro X所採用的LLC+SR(同步整流)+D2D的架構。而是採用雙晶順向+SR+D2D的設計。這樣的設計在成本上應該是相對低一些的。但也有助於在售價方面的降低。在電壓表現上整體也不算差。在吃重最高的PCI-E的部分大概是12.175~12.05V這樣的範圍。差距大約為0.125V。大概是1%的差距。

而在用料部分也並無馬虎，電解電容均採用全日系，也與封面上標示一致，而在二次側部分則是採用的固態電容。或許你會有疑問固態電容為何不是日系，這部分根據多年來的觀察，不論在電源供應器或是主機板上固態電容多數都是以台製為主，品質穩定度上也均無碰到災情，故也無須過度擔憂或疑慮。

最後再來談談售價，以黑爵士II 450w 目前的MSRP為$2190(含稅)，是還有進步的空間，主因可能是目前尚有黑爵士X 450 $1690在搶攻銅牌市場，也有可能是為了前面有提到的HGD來佈局。但無論如何都可以看的出來今年電源供應器的市場大致是以金牌為主戰場，若對金牌全模組電源供應器有興趣的朋友，這篇開箱文希望能夠協助你認識更多細節。

歡迎光臨 Android 台灣中文網 (https://apk.tw/)