其中 M7 Plus 走的是 M2017 那樣的奢華「商務」風，背蓋用上了小牛皮，上面相機、指紋辨識的位置有一塊金色的薄板，機身周圍的邊框還加上了 21K 黃金鍍層。它搭載了 Snapdragon 660 處理器，AMOLED 螢幕的大小是 6.43 吋，解析度為 2,160 x 1,080。同時還有 6GB RAM、128GB 儲存以及支援 18W 有線快充和 10W 無線充電的 5,000mAh 電池，背後是 16MP + 8MP 的相機組，正面則是一顆 8MP 的自拍相機。
接下來是主打自拍功能的 S11（上圖左）和 S11S（上圖右），這兩款手機採用了類似榮耀 8 那樣的流光玻璃背蓋，有多種配色，指紋也被放在了後面。規格部分，S11 配備了聯發科 Hello P23 處理器、5.99 吋 2,160 x 1,080 IPS 螢幕、4GB RAM、64GB 內建儲存和 3,410mAh 電池。背後的主相機組用了 16MP + 5MP，前置相機則為 16MP + 8MP。而 S11S 則要來得更強一些，它用了 Helio P30 晶片，螢幕換成了 6.01 吋的 AMOLED，解析度還是 2,160 x 1,080。此外還有 6GB RAM、64GB 儲存和 3,600mAh 電池，相機則是後 20MP + 8MP 前 16MP + 8MP 的組合。
再往下是兩款相對低階的產品，一個是同樣使用流光玻璃和後置指紋的 F6（上圖左）。它配有 Snapdragon 450 晶片、3GB RAM、32GB 容量和 2,970mAh 電池，螢幕尺寸為 5.7 吋，解析度 1,440 x 720。其背後同樣是雙鏡，感光元件為 13MP + 2MP，正面則是一顆 8MP 的自拍相機。另外一款 F205（上圖右）在金屬後蓋上使用累類似 R11 那樣的「穹頂」微縫天線，沒有加入指紋辨識的功能。而在規格上，它搭載了 MT6739 處理器、2GB RAM、16GB 儲存和 2,670mAh 電池。螢幕為 5.45 吋，解析度 1,440 x 720，前後相機分別為 5MP 和 8MP。
最後是以強續航力為賣點的金鋼 3，它在三段式的金屬機身內部裝入了 4,000mAh 的電池。其螢幕為 5.5 吋，解析度 1,440 x 720。同時有 Snapdragon 425 處理器、3GB RAM、32GB 容量和前後均 8MP 的相機。
定位商務旗艦的金立 M7 Plus 建議售價 4,399 人民幣（約 19,992 台幣），四攝手機 S11S 與 S11 售價分別為 3,299、1,799 人民幣（約 8,176、14,993 台幣），大電量手機金鋼 3 為 1,399 人民幣（約 6,358 台幣），入門手機 F6 與 F205 則是分別為 1,299 與 999 人民幣（約 5,903 與 4,540 台幣）。其中，S11S、S11、M7（楓葉紅）、金鋼 3 與 F6 預計 12/4 上午 10 點在大陸上市，M7 Plus 與 F205 將於明年元旦開賣。
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