聯電在日前即透露準備於中國福建泉州設立 12 吋廠，搶攻利基型記憶體市場，而今 13 日聯電再發布重訊，宣布與福建晉華集成電路簽署技術合作協定，協助晉華開發 DRAM 相關製程技術，為產業投下一顆震撼彈！
聯電今 13 日宣布，與中國福建省政府投資的晉華集成簽訂技術合作協定，依約，聯電接受晉華委託開發 DRAM 相關製程技術，技術主要應用在利基型 DRAM 的生產，由晉華提供設備與資金，並支付聯電技術報酬金做為開發費用，而最終開發成果由雙方共同擁有。
聯電雖為晶圓代工廠商，然其手中還是握有嵌入式非揮發性記憶體等相關技術，聯電在此前即透露，將與福建省政府合作，在泉州市建立 12 吋晶圓廠，從事利基型 DRAM 代工，並已於南科籌組超過百人的團隊，投入 DRAM 相關製程，設立小型產線試產，據悉，整個專案就是由前瑞晶總經理、現任聯電副總經理陳正坤所領軍。
聯電指出，這次與晉華的合作，結合了台灣半導體製造能力以及中國大陸的市場與資金，在台進行技術研發，專攻的利基型 DRAM 生產，不僅能提供國內 IC 設計公司使用，也能夠結合邏輯技術，提供更高附加價值的晶圓專工服務。
官方也強調，在此技術合作協議下，聯華電子僅負責技術開發，並沒有進入 DRAM 產業或投資晉華公司的規畫。
聯電在 2014 年以參股形式，與廈門市政府合資興建 12 吋晶圓廠，切入 55/40 奈米製程晶圓代工，成為台灣最早赴陸設 12 吋晶圓廠的廠商，預估最快將能在 2016 年年底投產，初期月產能約在 6,000 片左右。
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