標題: ROG X EKWB 水冷 ASUS Maximus VIII Formula主機板 [打印本頁] 作者: blackdeath 時間: 2016-4-9 15:01 標題: ROG X EKWB 水冷 ASUS Maximus VIII Formula主機板 ASUS 針對進階玩家推出全新「 Maximus VIII Formula 」主機板，除擁有 ROG 主機板一貫強勁硬體規格外，更加入 ROG ARMOR 防護外殼與金屬背板，進一步強化主機板鋼性並提升散熱，今代 ROG 研發團隊首次與著名水冷廠商 EKWB 合作，共同設計「 CrossChill EK 」 PWM 水冷頭，打造最強性能與散熱效果的 Z170 主機板平台。