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HTC 在 MWC 展前發表 One X9 的國際版本
2016-2-22 09:10 上傳
HTC 在 MWC 展前發表 One X9 的國際版本
在這次 MWC 中，HTC 除了推出三款 Desire 新機外，早先已在中國市場上市的 One X9 金屬大螢幕機種也在 MWC 展上亮相，並且與中國推出版本略有不同！
從 HTC 公佈的資料來看，One X9 在硬體規格上主打高性價比，在金屬機身裡裝上了 5.5 吋 FHD 解析度（1920 x 1080）螢幕，這次 HTC 採用「把螢幕做大、機身做小、追求屏佔比」的策略，即便採用 5.5 吋的大螢幕，One X9 的身形也很容易放入褲子口袋內。
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One X9 採用金屬一體成型機身設計
2016-2-22 09:10 上傳
One X9 採用金屬一體成型機身設計
至於在硬體核心部分，則是採用聯發科 MTK Helio X10 處理器，搭配 3GB 的 RAM 以及 32GB 的內部儲存空間（可安裝 MicroSD 記憶卡擴充容量，最大支援 2TB），台灣版本可能在稍晚也會追加 64 GB 的款式，而且作業系統將會是最新的 Android 6.0 Marshmallow。
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機身厚度為 7.99mm
2016-2-22 09:10 上傳
機身厚度為 7.99mm
而在背面相機部分，One X9 主相機為 1300 萬畫素的設計，鏡頭規格為 F2.0 大光圈以及 27.9mm 鏡頭，並且支援光學防手震以及 RAW 檔拍攝機能；前相機則是主打自拍效果，具有 F2.0 大光圈以及 24.7mm 廣角設計。
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採用雙揚聲器 BoomSound 音效設計，並且支援 Dolby Audio 音效
2016-2-22 09:10 上傳
採用雙揚聲器 BoomSound 音效設計，並且支援 Dolby Audio 音效
至於在售價以及發售時間部分，HTC 並未公佈，但是依照先前 A9 的經驗，應不會超過 1 萬 5000 元，發售日期將會在 2 月底陸續開賣。
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相機鏡頭採用 1300 萬畫素、光圈 F2.0 的規格
2016-2-22 09:10 上傳
相機鏡頭採用 1300 萬畫素、光圈 F2.0 的規格
從 Desire 新機到 One X9 的國際發表，可見 HTC 在今年上半年仍不放棄以多樣化機種攻佔市場的策略，在本身性能不弱的狀況下，要在中階市場獲得銷售佳績應不是難事，但對 HTC 目前的整體狀態是否有幫助，可能還是要看指標旗艦機種 M10 屆時的發表與銷售狀態才能斷定。
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