近日外國媒體宣稱收到 Xperia Z6 的最新消息，而 Sony 幾乎每半年就推出一款 Xperia Z 手機，有鑑於太早推出或會影響到 Xperia Z5 的銷情，再加上 Sony 藝術總監 Rikke Gertsen Constein 早前曾經發聲表示下一款 Xperia Z 手機會於 2016 年後半年推出，所以 Xperia Z6 可能在 9 月舉行的 IFA 2016 上才發表。
此外 Apple 及 Huawei 的手機已經開始採用 Force Touch 技術，而 Samsung 可能很快會跟隨，所以消息同時指出 Sony 在計劃 Xperia Z6 中加入這種功能，容許手指在螢幕上按壓的強弱，從而產生出各種不同輸入方式。至於其他規格方面，資料顯示 Xperia Z6 將會採用 5.2 至 5.3 吋 2K 螢幕，配備 Snapdragon 820 處理器，4 GB RAM、64 或 128 GB ROM，支援 microSD 卡擴充，USB Type-C，指紋識別功能，防水機身及運行 Android 6.0 Marshmallow 系統等。
【文章來源】
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作者: chaneyb 時間: 2015-11-27 15:25
之前有報說高通會在年稍後發表八核心版的Snapdragon 820，雖然未經證實但聽了也令人高興，希望高通和索尼聯手令其變真，當然不能又熱又貴啦！
作者: 太醫令 時間: 2015-11-27 16:47
想換Z6
但是合約要到了
作者: chardman 時間: 2015-11-28 08:50
Z6所有的規格裡，我最期待USB Type-C這個項目
作者: kinatec 時間: 2015-11-28 14:06
熱 好像是sony永遠的痛
要榨出最大功能 總是需要代價
希望它能列出減低過熱警告的操作技巧
作者: wa1030 時間: 2015-11-28 17:38
半年時間 希望你能令人眼前一亮別太保守發揮一下你的專業技能~SONY
作者: NSB 時間: 2015-11-28 19:06
價格絕對2W以上了，不過還是希望Sony能夠做的更好。
作者: gdemon 時間: 2015-11-29 00:27
s820不錯哦
然force touch這個功能我一直想不到可以幹嘛……
作者: bigcandy305 時間: 2015-11-29 16:13
sony工藝，一直以來都是最喜歡
從使用非智慧型至使用智慧型 都是使用sony
Xperia Z (白)→ Xperia Z3 (微醺紫)
除了熱是痛處,其他問題情況. 個人使用上 是都沒有了。
就是喜歡SONY工藝,習慣了他的UI介面.以及外觀,拍照也不弱
Z6可能會支持囉.不過Z3還在用情況下.若要更換手機.
就看Z6 有沒有喜歡的色系了 哈哈
作者: chardman 時間: 2015-11-29 16:38
kinatec 發表於 2015-11-28 14:06
熱 好像是sony永遠的痛
要榨出最大功能 總是需要代價
希望它能列出減低過熱警告的操作技巧 ...
此言差矣~~
其實過熱的元兇在於處理器的產熱量已經難以處理，
使用相同型號處理器的他廠手機也會面臨相同窘境，
不管是金屬機身(背殼)、導熱管(或有人稱為"水冷")，都難以疏導這樣的熱量產出，
畢竟手機的訴求是輕薄短小，而這訴求下機身體積與面積對於熱量的容忍值是很有限的，
如果把現在讓人頭痛的幾款高熱處理器，擺進古時候那種黑金鋼手機，
絕對不構成威脅，反之，放進市售幾款常見的經典造型智慧型機身設計內，
恐怕得要TAB等級的機種(6吋以上)才有福消受~~~
上述言論並非對特定廠牌或機種有所褒貶，只是限於目前硬體科技的極限，
真的需要處理器廠商再加把勁，研發產熱更低、效能更高的產品，
若是為了提高效能而增加產熱，那我寧願選擇效能不變，但產熱更低的設計道路，
畢竟現在手機的效能都已經很夠用，唯獨續航力與產熱問題讓人頭疼。
作者: asd115869 時間: 2015-11-30 00:40
SONY外型一直以來都很好看
也希望這代相機可以再進化
至於續航個人覺得已經很好了
當然能往上提升更好不過
作者: zom369 時間: 2015-11-30 12:42
SONY的確是一個不錯的手機，在用過其他牌子之後的個人感覺。
雖然發熱真的讓人很頭疼，不過往好處想~冬天不用帶暖暖包呢
常常戲稱:SONY的防水功能是為了發熱設計的，發熱?拿去沖水就好啦
PS:防塵蓋記得蓋好嘿~
作者: chardman 時間: 2015-11-30 16:21
zom369 發表於 2015-11-30 12:42
SONY的確是一個不錯的手機，在用過其他牌子之後的個人感覺。
雖然發熱真的讓人很頭疼，不過往好處想~冬天不 ...
雖然只是開玩笑，不過倒是不建議手機發熱時去"沖涼"，
原因是手機發熱時，即便是防水機身，也會因為內部氣體受熱膨脹後，
由洩壓用的構造處溢出，藉此平衡機身內外壓差，
若此時以水強制冷卻機身，會導致機身內部壓力驟減，
如果防水膠條以及其他孔隙密封程度下降，
這時便可能讓外部的水分被「吸入」機殼內，
反而讓手機進水。
事實上，很多SONY防水機進水的案件，
也都是在類似條件下出現進水的問題，
如果手機溫度與外部溫度相同、氣體內外壓力相同，
要造成進水真的不容易，但是有些用戶就是在手機升溫後，
又去泡到水，這種因為機殼內部低壓造成的真空吸引現象，
就不是手機商當初設計的防水等級所能承受的了。
作者: andrew.lp125 時間: 2015-11-30 20:46
這麼快SONY又有新手機了!這樣子好嗎?
作者: zom369 時間: 2015-11-30 21:26
chardman 發表於 2015-11-30 16:21
雖然只是開玩笑，不過倒是不建議手機發熱時去"沖涼"，
原因是手機發熱時，即便是防水機身，也會因為內部 ...
原來如此，感謝版大提醒
一直以來都是沖水降溫，還好沒有進水
不然就好笑啦
作者: asd8531 時間: 2015-11-30 23:38
希望sony能夠做一個home鍵 把指紋解鎖放在home鍵
作者: chardman 時間: 2015-12-1 20:48
本帖最後由 chardman 於 2015-12-1 20:52 編輯
asd8531 發表於 2015-11-30 23:38
希望sony能夠做一個home鍵 把指紋解鎖放在home鍵
就目前電容式指紋辨識模組的設計，應該與實體HOME鍵的存在無直接關聯，
只是目前有指紋解鎖的手機型號，在空間安排設計上刻意擺在HOME鍵底下，減少面積占用現象。
畢竟HOME鍵屬於實體鍵，跟虛擬鍵不同的是，若要操作實體HOME鍵，
就要對其按壓施力，虛擬HOME鍵只要手指碰觸到而不需施力，
就會觸發HOME鍵的操作事件，
所以把電容式指紋辨識模組擺在實體HOME鍵底下，
可以在操作指紋辨識功能時，不至於同時觸發HOME鍵操作事件，
也不會讓手機系統無法判斷你到底是在操作指紋辨識，還是在按HOME鍵。
若電容式指紋辨識模組的長寬可以縮小到低於手機機身厚度，
其實可以擺在側面而不占用螢幕面積，也因為擺在正面會占用螢幕面積，
所以虛擬HOME鍵的手機會為了把辨識模組避開HOME鍵區域，
而占用到其他區域，實體HOME鍵只是因為不會有誤觸發的特性，
可以安心地把辨識模組擺在實體HOME鍵底下。
目前比較可行的方案，是把辨識模組擺在機身背後，
以4.5吋以上尺寸的機身背後還挺空曠的，除了補光燈、相機，
以及隱藏的NFC、無線充電、射頻天線等模組以外，
應該還有地方擺放指紋辨識模組。
作者: 無名是1 時間: 2015-12-2 12:54
看來Z6 可以更強
不知道是否會推出5.5吋
期待更多曝光內容
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