外國媒體也拆解了 Sony Xperia Z5 Premium ，可以看到鏡頭下方的 CPU 位置加上了類似電腦主機處理器的散熱管及矽膠貼，有效改善了 Snapdragon 810 的發熱問題，雖然加入導熱管設計，不過機身厚度仍能保持在 7.8mm，相信在有效解法 Z4、Z3 等過熱問題後，Xperia Z5 的吸引力將會提高不少。
【文章來源】
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作者: net199125 時間: 2015-9-6 00:45
雙導熱管
這感覺真的有點猛阿
作者: zx8016628 時間: 2015-9-6 17:52
那終於不用泡水了吧..........
作者: a7462953 時間: 2015-9-6 18:26
這導熱管不知道是要把熱導到哪兒呢 是讓熱量分散平均一點嗎??!
不過在怎麼導最後應該也只能導到機身上吧
不知道到時候會不會一堆人狂噴機身發熱呢 呵呵
話說想要吸引力的話 S820才是正解吧 S810的陰影在很多人心中應該已經無解了
作者: taddy 時間: 2015-9-6 19:20
天阿....我在看筆電上的導熱銅管
以前記得拆手機htc hd2和渴望 hd...當時處理器的時脈剛突破1g 那時我就看到散熱貼片
就覺得很不得了....之後拆出的手機看了也大都沒再貼了
如今看到銅管
證明s810溫度真的很高.....也讓今年搭載高通s810的處理器的廠牌旗艦機賣不好的元凶
作者: kane821119 時間: 2015-9-7 12:27
看來sony不是自殺了 曾一度以為sony沒救了
作者: cast168 時間: 2015-9-7 22:39
設計的概念很棒
可以有效解決散熱問題
但是我還是不會考慮
因為它是用S810
不只是熱的問題
還有電池會較耗電
治標不治本
作者: NSB 時間: 2015-9-7 23:29
設計部分不愧是sony最好，雖然現在這樣是完全不會有過熱問題了，不過還是在意為什麼不用高階一點的核心呢？已經有這種神技術了，因該提升一下效能吧。
作者: 淺蒼月 時間: 2015-9-9 21:09
以這個方式而言...
因為基本上都是CPU發燙..
所以都是螢幕三分之一高度的(CPU)位子最熱..(集中燙!?)
做了這個散熱裝飾後....變成全部燙!?
因為熱能散開到整支手機...所以你才會覺得沒有那麼燙了...
在下還是等Z6再看看吧(選我正解!!
作者: smith0729 時間: 2015-9-9 23:23
既愛又怕受傷害…
作者: catslovecats 時間: 2015-9-10 11:20
好棒喔 總算比較敢衝了
作者: andrew.lp125 時間: 2015-9-10 15:04
希望散熱問題真的可以改善!
作者: sopon 時間: 2015-9-10 21:12
我的Z2開攝影沒多久就跳出過熱警訊，期望新的設計能有效改善...
作者: a7462953 時間: 2015-9-11 13:14
淺蒼月 發表於 2015-9-9 21:09
以這個方式而言...
因為基本上都是CPU發燙..
感覺S810已經是20nm的CPU極限了
想要效能又要低溫
就看看S820提升製程後的表現了
作者: ren168 時間: 2015-9-12 12:06
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作者: henry5498 時間: 2015-11-4 01:04
我用它 錯過了最重要的照片 打開相機不給拍
作者: 沉夜 時間: 2015-11-16 02:38
S820 三星製造 =ˇ=
一點也不敢為!!!
作者: laruk 時間: 2015-11-19 16:34
導熱管就是把CPU的熱平均導到各部件再散發到外部啊, 不要讓熱集中在CPU周遭.
很多Ultra notebook (Ultrabook) 內部沒風扇就都採都這種導熱設計.
既然CPU的熱產出很可觀, 若熱全集中在CPU, 那它的散熱效率永遠趕不上使用者的操作行為.
散熱效果不佳, 長時間下使用就會如何 應該很清楚了....
作者: a25783242 時間: 2015-11-24 00:24
等s820了。。。。
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