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LG G4 包裝盒曝光,更多詳細規格首度公開
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作者:
aas54432
時間:
2015-4-28 18:37
標題:
LG G4 包裝盒曝光,更多詳細規格首度公開
文章報導
LG 最新款旗艦機 LG G4 將會在稍後時間於美國紐約正式發佈,早前網路上就曾經出現過不少造型圖片,相信大家對其外型已略知一二。至於今天有網站更搶在發表會舉行前,率先公開了 LG G4 的包裝盒設計,而且當中更顯示了部份規格資料。
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2015-4-28 18:34 上傳
今天韓國媒體首度公開了 LG G4 包裝盒的圖片,相比起 LG G3 時那種充滿金屬感覺的包裝盒,LG G4 的包裝盒明顯簡潔得多,盒面完全採用純白色設計,乍看之下還以為是 iPhone 6 的包裝盒。不過盒面上除印上了 LG G4 的字樣外,中間部份亦同時會向下凹陷,也有傳聞指出 LG G4 將會採用曲面螢幕。
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此外,包裝盒的底部同時亦洩露了 LG G4 的部份規格,例如該手機將會採用 138.8mm(5.5 吋)IPS Quantum 螢幕,解析度為 1,440 x 2,560,並會配備 f/1.8 光圈的 1,600 萬像素後置鏡頭、800 萬像素自拍鏡頭、3,000 mAH 可更換式電池、Quadbeat 3 及色譜感應器等。至於其他規格,則有傳聞將會配備
Snapdragon 808
64-bit 六核處理器、3GB RAM 及 32GB ROM 等。
【文章來源】
:
http://underkg.co.kr/news/669420
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