@ViziLeaks 在 Twitter 上公開了更多 Xperia Z4 的新消息，首先提到的是該款手機不單止會採用金屬框架，而是整部手機的機身都會採用金屬物料製成，就像較早前 Huawei 發表的 P8 旗艦機一樣。不過暫時未清楚 Xperia Z4 機身到底是純金屬曝露於外，或者是採用類似 Galaxy S6 一樣的金屬加玻璃覆蓋的設計。
至於另一點比較令人意外的，就是 Xperia Z4 終於會正式加入指紋辨識功能。而且相對於現在部份手機會將指紋感應器設於 Home 鍵或機背之上，Xperia Z4 的指紋感應器反而會藏在機身側邊的開關鍵之內。值得留意的是由於預計 Xperia Z4 的機身將會相當纖薄，手機的開關鍵應該會十分細小，因此 Sony 如何將指紋感應器收藏於內，將會相當考驗他們的技術。
【文章來源】
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作者: hms5232 時間: 2015-4-19 11:27
將感應器放在側邊按鍵確實挺有創意的
但不說以後
就以目前的手機來看 按鍵面積都已經很小了
這樣不會很容易誤判嗎
作者: captin88 時間: 2015-4-22 23:17
如果金屬外売加上藍寶石屏, 這樣應該可以比美I6S
作者: dacvre 時間: 2015-4-24 11:13
如果想買z4，那還得等z5出來，愈來愈不想追當代的z系列了
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