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《紐約時報》報導，中國砸下1200億人民幣﹝約台幣6000億元﹞，全力發展晶圓代工產業，目標2030年取得世界領 ...
2014-10-27 21:24 上傳
《紐約時報》報導，中國砸下1200億人民幣﹝約台幣6000億元﹞，全力發展晶圓代工產業，目標2030年取得世界領導地位。﹝彭博﹞
銀彈、政策雙管齊下 全力扶植半導體
中國近年對半導體晶片需求不斷飆高，但因技術水準不足，需仰賴大量進口。中國半導體行業協會執行副理事長徐小田於表示，國家集成電路產業投資基金將於近日掛牌成立，基金第一期的規模達1200億元人民幣﹝約當台幣6000億﹞，投資重點將放在晶片製造等產業。
而這1,200億元人民幣只是基金第一期，中國政府對半導體產業的扶植也不只是出錢，還有政策規劃呼應。
首先成立大基金，透過控股公司的方式來整合IC產業；第二則是運用手腕，讓具技術實力的外商與本土企業合作；第三，除中央政府外，包括北京、上海等地方政府也另成立投資基金，扶植在地龍頭。
人才流失嚴重 台灣半導體產業危機
因促產條例落日及員工分紅配股改按時價課稅，科技公司的減稅優惠頓失，員工分紅配股愈來愈少，「科技新貴」光環不再，又碰上中國動輒以五倍高薪挖角台灣科技人才，讓台灣長年培植的科技人才流向中國，更壯大了中國半導體產業的實力。
以IC封測為例，2007年時，台灣的IC封測占全球產值約48.8%，中國為40.1%，但在2011年，大陸封測已超越台灣，到了2013年，差距拉大，大陸穩居全球最大封測國。
與中國相較，台灣在重點產業優惠、留才配套，明顯有段差距。
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