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標題: Sony Xperia Z3 Dual 完成拆解，記憶體與 NAND Flash 均採 Samsung [打印本頁]

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作者: aas54432    時間: 2014-10-22 18:26
標題: Sony Xperia Z3 Dual 完成拆解，記憶體與 NAND Flash 均採 Samsung

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在 IFA 2014 發表的 Sony Xperia Z3 是一款採用 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的智慧型手機；外觀與硬體與 Sony 在 MWC 2014 發表的 Xperia Z2 並沒有太大的差別。

這次拆解雖然是 Xperia Z3，但它屬於 Dual Sim 的 Xperia Z3 Dual，在 PCB Layout 部分會與單 Sim 的版本有差異，但用料應該相去不遠。

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