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標題: Xperia 可否和電腦一樣換RAM.....??? [打印本頁]

作者: Wildfire_S 時間: 2012-2-18 13:37
標題: Xperia 可否和電腦一樣換RAM.....???
Xperia 可否和電腦一樣換RAM.....???
因為電腦的ram太小(太慢),可以再買條新的ram還換,
那手機的ram只有512MB,那可不可以改機換RAM呀?
可否擴充或是改機,換到1G??

作者: liaojeff 時間: 2012-2-18 14:52
好問題，我也想知道…

作者: j23921952007 時間: 2012-2-18 15:37
電腦相對於手機的大小....就像電腦記憶體相對於手機RAM的大小...你確定要換?

作者: tom10127 時間: 2012-2-18 16:13
手機記憶體顆粒都用焊的耶
不像電腦用插的
可以的話當然是很好啦
希望以後跟電腦一樣連cpu都可以換XD

作者: QWER10048841 時間: 2012-2-18 18:24
你有跟我一樣的疑問,不過大部分的人都會建議換一隻手機XD有一些沒品商人會拆手機亂換原裝,說不定他們知道,但是我們也問不到...

作者: bellsustr 時間: 2012-2-18 21:22
只能用SWAP+RAM吧哈 ...

作者: happyeveryday 時間: 2012-4-8 17:53
可以的話我真的很想加大容量
沒用ram管理程式，真的可以慢到讓人火大

作者: seele1219 時間: 2012-4-8 19:54
有本事搞到工具把ram吹下來
在上新的錫球~換大容量ram(Flash)
應該也是可以驅動的

但是底層核心可能要重新定址ram(Flash)的大小
一般人是不可能辦到的
除非你在系統廠工作才有可能

作者: bobo5168 時間: 2012-4-8 21:47
可以的話我比較想加ROM

作者: 卓耀晟 時間: 2012-4-9 09:45
我想把Tegra拆來裝……

作者: nickliang 時間: 2012-4-9 11:52
用SWAP！
再加一張高速卡！

作者: bi26fts5 時間: 2012-4-9 14:31
難度很高，腳位也不知道一樣不一樣
加上如果容量不一樣，系統方面可能要重新寫過

作者: a2005690 時間: 2012-4-9 20:56
把手機變成電腦算了!!!!(超迷你電腦!!)手機內部構造跟電腦一樣XD!!(想像一下!!)

作者: manabu1 時間: 2012-4-11 09:12
本帖最後由 manabu1 於 2012-4-11 09:18 編輯

簡單說:現在不行

不過過去一些老機子上市個一兩年後網拍上可以找到這一類的服務

我最近裝了一套軟體:Android啟動項管理
把一些不請自來的開機啟動服務關掉後，Ram大概都有300以上
看起來好像不多吼?可是我手機裡有361個程式耶XD

另一套Android助手也可以設定定時清理緩存，都可以用用看。

ram是要拿來用的，系統能把他盡量用到滿其實對效能是有幫助的，硬是要清個500M出來沒有意義

作者: hehanchi 時間: 2013-5-8 10:07
我也想要加大ram

作者: ifchen0 時間: 2013-5-8 12:28

seele1219 發表於 2012-4-8 19:54

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有本事搞到工具把ram吹下來
在上新的錫球~換大容量ram(Flash)
應該也是可以驅動的

就算在工廠也不可能這樣搞，在把RAM吹下來之前，旁邊的電子零件就會先被吹下來了。
而且RAM因為接點太多，上件良率比一般的零件來的差，更別說是吹下來再重新上件啦~
這也是電腦的RAM到目前為止還是以外接為多數的原因。

作者: seele1219 時間: 2013-5-8 13:36

ifchen0 發表於 2013-5-8 12:28

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就算在工廠也不可能這樣搞，在把RAM吹下來之前，旁邊的電子零件就會先被吹下來了。
而且RAM因為接點太多 ...

= ="

工具應該會有差異吧
你講的應該是FPGA這種方式除錫取下IC
周遭SMD零件確實會被熱風給吹亂, 一般周遭都會貼上防熱膠帶避免
所以還是可以做到的, 不然系統廠處理RMA的案件應該會想殺人

QFN則是要再重新植錫球, 會不會影響到周遭零件我就不太了解了(我沒吹過QFN IC)

作者: jour868868 時間: 2013-5-8 16:18
神人這麼多，說不定在將來是可行的。

作者: z787851 時間: 2013-5-8 16:23
可以換的話那我要去懺悔了˙˙
我把W8當棒球打.....

作者: jryk153 時間: 2013-5-8 22:35

seele1219 發表於 2012-4-8 19:54
有本事搞到工具把ram吹下來
在上新的錫球~換大容量ram(Flash)
應該也是可以驅動的

現在手機用的ram是啥電腦好像是dram 或sram 手機好像又不一樣好像有nor flash 還是nand flash 之類的。請問手機是用哪一個?好多名詞都搞不懂，請幫忙解惑!

作者: 金楓 時間: 2013-5-9 01:06
以前的可以很多人專門改這個現在沒人做了~

作者: seele1219 時間: 2013-5-9 02:33

jryk153 發表於 2013-5-8 22:35

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現在手機用的ram是啥電腦好像是dram 或sram 手機好像又不一樣好像有nor flash 還是nand flash 之類的。 ...

把手機的ROM(NAND)當作PC的硬碟
把手機的RAM(SRAM)當作PC的DDR3

而手機的ROM可以是NOR也可以是NAND
用哪一種是看系統廠要怎兜(NOR會比較快, 但稍貴)

作者: a860810ss 時間: 2013-5-9 10:39
連s4的RAM都已經是DDR3了

未來希望手機硬體可以客製化

作者: ifchen0 時間: 2013-5-9 12:40
本帖最後由 ifchen0 於 2013-5-9 12:54 編輯

seele1219 發表於 2013-5-8 13:36

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= ="

工具應該會有差異吧

印象裡現在的記憶體顆粒都採用BGA封裝.? 而且若背面有零件也會受影響。
就算背面很乾淨，手機板子易變形，就算真的取下來，那板子大概也廢了吧。

作者: jryk153 時間: 2013-5-9 23:09

seele1219 發表於 2013-5-9 02:33

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把手機的ROM(NAND)當作PC的硬碟
把手機的RAM(SRAM)當作PC的DDR3

電腦應該是用sram 手機才是ddr3吧

作者: seele1219 時間: 2013-5-9 23:41

jryk153 發表於 2013-5-9 23:09

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電腦應該是用sram 手機才是ddr3吧

一樣都是用SDRAM阿

手機用的是低電壓版的LPDDR, 不過兩者電器規範不能相容
LPDDR

作者: seele1219 時間: 2013-5-9 23:54

ifchen0 發表於 2013-5-9 12:40

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印象裡現在的記憶體顆粒都採用BGA封裝.? 而且若背面有零件也會受影響。
就算背面很乾淨，手機板子易變形 ...

現在用BGA主要是DDR2以上的等級其電器特性較為嚴苛、高速

BGA不能用一般的吹風槍解焊, 須用到回字型的解焊工具
解焊都是輕鬆的, 最麻煩的是重新植球與定位(用X-RAY DEBUG)

PCB會不會再解焊過程廢掉主要是看這片PCB的複雜程度(幾層)
PAD有多少、解焊溫度與加熱時間
不會這麼容易就壞掉(製造都會過錫爐上件, 難不成這關就燒光光??!)
不然系統廠在pre-run抓BUG的時候就會哭出來了
更不用說重工這種虧錢的REWORK

作者: jryk153 時間: 2013-5-10 23:11

seele1219 發表於 2013-5-9 23:41

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一樣都是用SDRAM阿

手機用的是低電壓版的LPDDR, 不過兩者電器規範不能相容

sdram跟sram不一樣吧 sdram是dram的進化版，而ddr sdram則是sdram的進化版，sdram的s是synchronous同步的，sram的s是static靜態的，這兩個不一樣吧。

作者: mango4412 時間: 2013-5-11 07:45
現在ARM架構的CPU是整合式的，所以RAM跟CPU還有GPU都是整合在同一顆IC版裡面(看很多拆機文都一定會看到爾必達的IC，這就是整合上序三樣物品的位置)。以前的手機都是分開各部位(跟電腦差不多)，所以以前的手機才有更改RAM的可能性。

作者: willy89757 時間: 2013-5-11 11:03
重點是焊上去後，你有辦法驅動嗎?

作者: superyy 時間: 2013-7-7 15:03
看了這篇討論吸收了很多知識

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