Android 台灣中文網
標題:
Galaxy S5 Prime 實機再度被釋出,具備窄邊框設計與髮絲紋背蓋
[打印本頁]
作者:
aas54432
時間:
2014-6-10 00:30
標題:
Galaxy S5 Prime 實機再度被釋出,具備窄邊框設計與髮絲紋背蓋
登錄/註冊後可看大圖
【新聞內容】
繼日前 Samsung GALAXY F、亦即
GALAXY S5 Premium 版本首度曝光
後,稍早這款手機的實機圖片再度被釋出;消息來源亦透露,該產品可望於 2014 年 9 月發表,與 Apple iPhone 6 相抗衡。
登錄/註冊後可看大圖
184739xoykakmmoi35wpio.jpg
(82.68 KB, 下載次數: 3)
下載附件
保存到相冊
2014-6-9 18:47 上傳
從圖片我們能清楚看出,比起 Samsung GALAXY S5,GALAXY F 擁有更大的螢幕佔比,並具備窄邊框設計;機身背蓋材質有所不同,髮絲紋的材質應該可以避免指紋沾染、減少手機滑落機會,但不確定這部份是否為金屬。
【文章來源】
:
http://www.phonearena.com/news/Samsung-Galaxy-F-poses-for-outdoor-photo_id56965
【特此聲明】
文章大部份都來自左岸,文章內有“國內、我國” 皆為疏忽,請至下方留言會有獎賞。
【評分美德】
評分是美德,轉貼新聞雖然不累,但您評分應該也不累
評分是系統給的,即使只有1幫助,轉貼者會很欣慰的
作者:
afate
時間:
2014-6-10 11:14
S2之後到Note3中間我都沒有研究過三星的手機
這背蓋的感覺,是不是跟S3有點像??
作者:
kevin08935014
時間:
2014-6-10 19:13
這張讚!! 窄邊框已經大勝S5了,看來是張好牌,接著看各家如何迎戰下半年囉
歡迎光臨 Android 台灣中文網 (https://apk.tw/)
Powered by Discuz! X3.1