Android 台灣中文網
標題:
Galaxy S5 Prime 實機曝光,配備金屬機身、通過 FCC 檢驗
[打印本頁]
作者:
aas54432
時間:
2014-6-9 00:30
標題:
Galaxy S5 Prime 實機曝光,配備金屬機身、通過 FCC 檢驗
登錄/註冊後可看大圖
【新聞內容】
Samsung GALAXY F 的新機圖片被釋出,據稱這就是 GALAXY S5 的 Premium 版本。
在配備 2560 x 1440 解析度螢幕的 LG G3 正式發表後,不少消費者開始期待規格更為強悍的機種 Samsung GALAXY S5 Premium 版本推出;稍早外國媒體釋出該產品的實機圖片,並透露了相關的規格配置。
登錄/註冊後可看大圖
2.jpg
(48.66 KB, 下載次數: 1)
下載附件
保存到相冊
2014-6-8 20:33 上傳
從畫面我們可以看出,Samsung GALAXY F 整體輪廓與 GALAXY S5 有幾分相似,並保留了心跳感測器,但框架改為金屬設計、背蓋也有所不同;消息來源指稱,這款手機的螢幕邊框比 GALAXY S5 窄,並保留了 IP67 防塵、防水功能。
據悉 Samsung GALAXY F 配備的是 5.3 吋、2560 x 1440 解析度螢幕,內建 Qualcomm Snapdragon 805 處理器、3GB RAM 與 1,600 萬畫素相機。
不過,也有消息宣稱,這款手機配備的是 Qualcomm Snapdragon 801 四核心處理器。
登錄/註冊後可看大圖
3.png
(88.66 KB, 下載次數: 0)
下載附件
保存到相冊
2014-6-8 20:33 上傳
這款 Samsung GALAXY F 已經在日前通過 FCC 檢驗,近期就有機會推出。
【文章來源】
:
http://www.phonearena.com/news/Pictures-of-the-premium-Samsung-Galaxy-F-leak_id56953
【特此聲明】
文章大部份都來自左岸,文章內有“國內、我國” 皆為疏忽,請至下方留言會有獎賞。
【評分美德】
評分是美德,轉貼新聞雖然不累,但您評分應該也不累
評分是系統給的,即使只有1幫助,轉貼者會很欣慰的
歡迎光臨 Android 台灣中文網 (https://apk.tw/)
Powered by Discuz! X3.1