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2012-2-16 16:23 上傳
3D 手機熱潮再起！LG 近日釋出預計在 2012 MWC 上發表最新 3D 手機「LG Optimus 3D II」，白色機身，手機厚度自 11.9mm 降低至 9.8mm，重量也減少了 20 公克，實現多媒重裝機的輕量化可能性。
根據多家外電媒體披露，新一代的 LG Optimus 3D II 應該採用較前代更優異的 HD AH-IPS 面板，解析度 1280 x 720；裸視 3D 的部份，則因為 LG 僅強調表現會更優異，所以詳情尚未明朗。
據悉，機身規格最大變革是手機厚度由前代的 11.9mm 降低至 9.8mm，重量更減少 20 公克；內建德州儀器 Ti OMAP 1.2GHz 雙核處理器、採用 Android 2.3 作業系統，，另具備支援拍攝 3D 照片的 500 萬像素相機、3.0 藍牙、以及 NFC 近場通訊，預計會率先間自韓國電信商 SK Telecom 推出。
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