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標題: Galaxy S5 Prime 實機首度曝光，採用鋁製機身並提升螢幕佔比 [打印本頁]
作者: aas54432    時間: 2014-5-19 00:30
標題: Galaxy S5 Prime 實機首度曝光，採用鋁製機身並提升螢幕佔比

                               
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【新聞內容】
據稱是 Samsung GALAXY S5 Prime 的實機圖片被釋出，螢幕佔比更大並採用鋁製機身，揚聲器亦移至底部。

為了與即將在 2014 年 5 月 27 日發表的 LG G3 相抗衡，外傳 Samsung 將在 6 月推出旗艦產品 GALAXY S5 Prime，近期相關資訊已經陸續曝光，但該手機的真實樣貌始終沒有被揭露；終於，稍早外國媒體釋出了這款手機的實機圖片，讓我們一睹其真面目。



【文章來源】
:http://www.phonearena.com/news/Leaked-photos-show-off-the-aluminum-clad-Samsung-Galaxy-S5-Prime_id56221


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